芯片封装技术简述 1、 芯片封装技术简述|第 1 自从美国 Intel 公司 1971 年设计制造出 4位微处 a 理器芯片以来，在 20 多年时间内，CPU 从Intel4004、80286、80386、80486 进展到 Pentium 和 PentiumⅡ，数位从 4 位、8 位、16 位、32 位进展到 64 位;主频从几兆到今日的 400MHz 以上，接近GHz;CPU 芯片里集成的晶体管数由 2000 个跃升到 500 万个以上;半导体制造技术的规模由 SSI、MSI、LSI、VLSI 到达 ULSI。封装的输入/输出〔I/O〕引脚从几十根，渐渐增加到几百根，下世纪初可能达 2 千根。这一切真是一个翻天覆地的改变。对于 CPU，读者已经很熟识了，286、386、486、Pentium、PentiumⅡ、Celeron、K6、K6-2……信任您可以如 2、数家珍似地列出一长串。但谈到 CPU 和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必许多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、爱护芯片和增添电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对 CPU 和其他 LSI 集成电路都起着重要的作用。新一代 CPU 的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经受了好几代的变迁，从 DIP、QFP、PGA、BGA 到CSP 再到 MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于 1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。下 3、面将对具体的封装形式作具体说明一、DIP 封装 70 年月流行的是双列直插封装，简称 DIP(DualIn-linePackage)。DIP 封装结构具有以下特点:1.适合PCB 的穿孔安装;2.比 TO 型封装易于对 PCB 布线;3.操作方便 DIP 封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式 DIP，单层陶瓷双列直插式 DIP，引线框架式 DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近 1 越好。以采纳 40 根 I/O 引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的 CPU 为例，其芯片面积/封装面积=33/15.2450=1：86,离 1 相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了许多有效安装面积 Int 4、el 公司这期间的 CPU 如 8086、80286 都采纳 PDIP 封...
