一种新型平板式大功率 LED 照明装置微热管散热方案设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(LED)照明装置
该装置采纳高导热系数的铝基板作为多颗大功率 LED 的散热电路板，用 0
4 mm 的铝片作为散热翅片，结合沟槽式微热管构成集发光与散热一体化的输入功率为 21 W 的照明模组，该模组可根据照明亮度要求重构成不同功率的照明装置
1 引 言 与在道路照明中使用量最大的高压钠灯相比，大功率 LED 作为照明装置具有色温可选、发光效率高、无需高压、超高亮度、显色性高及长寿命等优势
散热问题是限制大功率 LED 照明应用的最大障碍
经过讨论了硅基多芯片的封装新方法，找到一种可以有效降低热阻的用于 LED 封装的金属粘结方法
即用竖直的碳纳米管作为粘结材料直接粘结在铝基板上，生长的碳纳米管作为热边界材料，得到了较好的散热效果
并开发了一种新型热沉来实现大功率LED 的冷却
还提出了一种 LED 的热管散热模型，结点温度和热阻都得到了较大的降低
讨论了将 LED 粘结在微热管上的散热性能，微热管能使芯片温度降低更多
利用动态电学测试方法测量大功率 LED 热阻和结温的原理、实验装置、测量步骤和影响测试结果的因素
针对利用有限元模拟分析了工作过程中的温度和热应力分布,并测试了实际器件表面特征点的温度变化
设计了大功率 LED 阵列封装的微通道冷却结构，探讨了各参数对 LED 多芯片散热效果的影响
讨论了微喷射流的大功率 LED 主动散热方案,实现大功率 LED 芯片组的高效散热
采纳有限体积数值模拟、瞬态热阻测试方法以及热沉温度—峰值波长变化的关系,对3 种散热基板上大功率 lGaInP 红光 LED 进行了热特性分析
提出了一种新型结构的回路热管，并建立了其性能测试实验装置
目前,国内外的讨论多集中在 LED 热阻、结温测量及利用封装方法降低热阻等方面
