微组装工艺流程基板的准备分为电路软基板(RT/DUroid5880）的准备和陶瓷基板(AL2O3)的准备.电路软基板要求操作者戴指套,将电路软基板放在洁净的中性滤纸上,按图纸用手术刀切割电路板边框线和去除工艺线.要求电路软基板的图形符合图纸要求，表面平整，没有翘曲，外形尺寸比图纸小 0.1 ㎜～0.2 ㎜，切面平整.工艺线的去除切地,切口断面与代线平面垂直，手指不允许不戴指套接触镀金层，以免造成氧化。陶瓷基板的准备，要求用细金刚砂纸打磨陶瓷基板，使边缘整齐，无毛刺、无短路，然后用纯净水洗净。基板清洗基板的清洗,通过超声清洗进行。超声清洗是利用超声波在清洗液中的辐射,使液体震动产生数万计的微小气泡，这些气泡在超声波的纵向传播形成的负压区产生、生长，而在正压区闭合，在这种空化效应的过程中,微小气泡闭合时可以产生超过 1000 个大气压的瞬间高压，连续不断的瞬间高压冲击物体表面，使物体表面和微小缝隙中的污垢迅速剥落。因此,超声波清洗对物体表面具有一定损伤性，经过多次实验（此实验未记录实验数据）,确定合理的超声功率、去离子水用量以及清洗液的高度和清洗时间.具体清洗流程及参数设置如下：打开超声清洗机，功率调至 100 瓦，加入去离子水,液面高度为 60 ㎜~80 ㎜之间。将电路软基板或陶瓷基板放入瓷盒中,倒入 HT1 清洗液,液面略高基板上表面 3 ㎜～5 ㎜,然后将整个瓷盒放入超声清洗机的支架上（水面低于清洗液 2 ㎜～3 ㎜），清洗时间为 Xmin～Xmin.将 95%乙醇倒入瓷盒,液面略高于基板上表面 3 ㎜~5 ㎜，然后将整个瓷盒放入超声清洗机的支架上(水面低于清洗液 2 ㎜～3 ㎜），清洗时间为 Xmin～Xmin。将清洗完毕的基板放入 X℃±3℃的烘箱中烘 0.5h 后，放入氮气保护柜。通过上述多次实验后确定的清洗工序,清洗完成后的基板表面无油污、杂质等残留物.腔体的准备和清洗腔体的准备主要是用手术刀打净毛刺,再用洗耳球打磨毛刺形成的杂质。腔体的清洗使用超声波清洗机，具体清洗流程及参数设置如下:打开超声清洗机，功率调至 100 瓦，倒入 HT1 清洗液，液面高度为 60 ㎜~80㎜之间，将腔体放入超声清洗机清洗液中,液面略高腔体上表面 3 ㎜～5 ㎜，且液面高度不得超过 80 ㎜,清洗时间为Xmin~Xmin。将 95%乙醇倒入超声波清洗机中，液面高度为 60 ㎜～80 ㎜之间,将腔体放入超声清洗机清洗液中，液面略高腔体上表面 3 ㎜~5 ㎜，且液面高度不得超过 80㎜，清洗时间为 Xmin~Xmin。将...
