微组装工艺流程基板的准备分为电路软基板(RT/DUroid5880）的准备和陶瓷基板(AL2O3)的准备
电路软基板要求操作者戴指套,将电路软基板放在洁净的中性滤纸上,按图纸用手术刀切割电路板边框线和去除工艺线
要求电路软基板的图形符合图纸要求，表面平整，没有翘曲，外形尺寸比图纸小 0
2 ㎜，切面平整
工艺线的去除切地,切口断面与代线平面垂直，手指不允许不戴指套接触镀金层，以免造成氧化
陶瓷基板的准备，要求用细金刚砂纸打磨陶瓷基板，使边缘整齐，无毛刺、无短路，然后用纯净水洗净
基板清洗基板的清洗,通过超声清洗进行
超声清洗是利用超声波在清洗液中的辐射,使液体震动产生数万计的微小气泡，这些气泡在超声波的纵向传播形成的负压区产生、生长，而在正压区闭合，在这种空化效应的过程中,微小气泡闭合时可以产生超过 1000 个大气压的瞬间高压，连续不断的瞬间高压冲击物体表面，使物体表面和微小缝隙中的污垢迅速剥落
因此,超声波清洗对物体表面具有一定损伤性，经过多次实验（此实验未记录实验数据）,确定合理的超声功率、去离子水用量以及清洗液的高度和清洗时间
具体清洗流程及参数设置如下：打开超声清洗机，功率调至 100 瓦，加入去离子水,液面高度为 60 ㎜~80 ㎜之间
将电路软基板或陶瓷基板放入瓷盒中,倒入 HT1 清洗液,液面略高基板上表面 3 ㎜～5 ㎜,然后将整个瓷盒放入超声清洗机的支架上（水面低于清洗液 2 ㎜～3 ㎜），清洗时间为 Xmin～Xmin
将 95%乙醇倒入瓷盒,液面略高于基板上表面 3 ㎜~5 ㎜，然后将整个瓷盒放入超声清洗机的支架上(水面低于清洗液 2 ㎜～3 ㎜），清洗时间为 Xmin～Xmin
将清洗完毕的基板放入 X℃±3℃的烘箱中烘 0
5h 后，放入氮气保护柜
通过上述多次实验后确定的清洗工序,清洗完成后的基板表面无油污、杂质等残留物
