目 录摘 要 VABSTRACTVI绪 论 11 主 要 器 件 和 编 程 语 言 简 介 21.1本 设 计 所 用 到 的 主 要 元 器 件 21.2器 件 简 介 21.2.1FPGA简 介 21.2.2 单 片 机 简 介 31.2.3DS1302 简 介 31.2.4DS18B20简 介 51.3编 程 语 言 简 介 61.3.1VHDL简 介 61.3.2C51 语 言 简 介 62 系 统 方 案 选 择 和 论 证 82.1设 计 要 求 82.2各 模 块 方 案 论 证 和 选 择 82.2.1 控 制 器 模 块 方 案 的 论 证 和 选 择 82.2.2 水 位 控 制 模 块 方 案 的 论 证 和 选 92.2.3 水 温 控 制 模 块 方 案 的 论 证 和 选 择 92.2.4 定 时 开 关 控 制 模 块 方 案 的 论 证 和 选 择 102.2.5 时 钟 模 块 方 案 的 论 证 和 选 择 102.2.6 键 盘 模 块 方 案 的 论 证 和 选 择 112.2.7 显 示 模 块 方 案 的 论 证 和 选 择 112.3硬 件 系 统 框 图 和 总 体 软 件 系 统 流 程 图 112.4硬 系 统 总 体 电 路 图 142.4.1FPGA模 块 电 路 图 142.4.2 单 片 机 控 制 模 块 电 路 图 153 .硬 件 电 路 组 装 调 试 173.1各 模 块 的 硬 件 组 装 173.1.1FPGA模 块 173.1.2 单 片 机 模 块 183.2组 装 和 改 进 系 统 硬 件 电 路 193.3各 硬 件 电 路 调 试 方 法 203.3.1FPGA调 试 方 法 203.3.2 继 电 器 电 路 的 调 试 方 法 214 .软 件 调 试 与 仿 真 224.1各 模 块 的 软 件 调 试 、 仿 真 和 实 物 测 试 224.1.1FPGA软 件 调 试 、 仿 真 和 实 物 测 试 224.1.2DS1302 软 件 调 试 、 仿 真 和 实 物 测 试 234.1.3DS18B20软 件 调 试 、 仿 真 和 实 物 测 试 234.2整 个 系 统 软 件 调 试 、 仿 真 和 实 物 测 试 244.2.1 主 程 序 的 调 试 、 仿 真 和 实 物 测 试 244.2.2 水 位 调 节 子 程 序 的 调 试 、 仿 真 和 实 物 测试 264.2.3 水 温 调 节 子 程 序 的 调 试 、 仿 真 和 实 物 测试 264.2.4 定 时 开 关 子 程 序 的 调 试 、 仿 真 和 实 物 测试 284.2.5 校 时 ...
