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ICP刻蚀工艺要点

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ICP 考试题库,选择题。1、ICP 刻蚀机的分子泵止常运行时的转速大约在(B)RPMA20000B32000C40000D180002、北微 ICP 本底真空和漏率指标为(A)时,设备能够正常工作A0—0.1mT<1mT/minB>2.5mT<2mT/minC0.3--0.5mT<1.0mT/minD>0.5mT<2.5mT/min3、NMC 刻蚀机当前 SRF 时间为(C)时,要求对设备进行开腔清洁A50HB100HC200HD2000H4、SLRICP 托盘、螺丝等清洗标准作业流程(ABC)A:用 DI 水喷淋托盘(底盘和盖子)、耐高温橡皮条(7 根)、螺丝B:用 N2 吹干C:螺丝使用一次后清洗;托盘和橡皮条使用三次后清洗;当天全部声波清洗5、ELEDEICP 铝盘、石英盖、密封圈清洗标准作业流程(ABCD)A. 用 DI 水浸泡石英托盘 20minB. 用 DI 水冲洗一遍C. 用%吹干D. 用 IPA 擦拭密封圈6、ELEDEICP 卸晶片标准操作流程(ABC)A. 用专用螺丝刀把托盘的螺丝拧松,用手拧开,放回固定位置B. 用手轻轻地取出石英盖C. 用专用镊子将晶片夹放到相应的盒子里7、CORIALICP 卸晶片工艺步骤(ABC)A. 用小起子将铝盖轻轻翘开B. 移开铝板C.用真空吸笔将蚀刻片吸到相应的盒子里二,填空题。1. 蚀刻好的晶片测得的高度是 1.75um 底径是 2.74um 那么需要进行补刻大约 300S2. 蚀刻时一般设置氦气的压力是 4Torr 当实际压力超过 5.2Torr 会报警氦漏3. NMC 机台正常工作时分子泵的转速是 32000RPM4•在 NMC 工作中氮气的作用是吹扫腔体氦气的作用时冷却晶片(托盘)氧气的作用是清洁腔室三氯化硼的作用是蚀刻晶片5. 1Torr=133Pa6. 清洗晶片时丙酮的作用是清洗有机物异丙醇的作用是清洗丙酮7. 曝光使光刻胶有选择性,正胶光照地方,负胶未被光照地方,光刻胶被显影液反应掉8. ICP 的清洁没有做好会造成晶片死区盲区等缺陷9•造成马赛克的因素有晶片的平整度,匀胶的均匀性,曝光台的清洁度10. NMC 机台连续工作小时需要做 Dryclean11. 每周五检查冷冻机冷冻液剩余情况,低于第一个金属环时应添加异丙醇12. 当机台闲置 2 小时以上再生产时,应对机台进行一次预热动作13. 作业过程中,冠绝晶片放错片盒,以工艺记录本的刻号为准14. 实验时装片要仔细杳看晶片,避免把好晶片当成废片作为陪片刻蚀15. 实验片刻蚀完放回原来的盒子中,不可另外单独存放16. 每蚀刻完一个 RUN,抽取两片进行检测,检测数据如有异常,立即报告工艺人员17. 拿晶片测量数据时,不可用手触摸晶片表面,避免晶片污染导致测量误差18. 每班下班前保...

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