Accuracy （精度）：测量结果与 H 标值之间的差额。Additive Process（加成工艺）：一种制造 PCB 导电布线的方法, 通过选择性的 在板层上沉淀导（铜、锡等）。电材料Adhesion（附着力）：类似于分子之间的吸引力。Aerosol （气溶剂）：小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angle of attack（迎角）：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。）Z Anisotropic adhesive（各异向性胶: 一种导电性物质，其粒子只在轴方向 通过电流。Annular ring（环状圈）：钻孔周砌的导电材料。Application specific integrated circuit （ASIC 特别应用集成电路）：客户 定做得用于专门用途的电路。Array（列阵）：一组元素，比如:锡球点，按行列排列。Artwork（布线图）：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制 作，但一般为 3:1 或 4:1。Automated test equipment （ATE 自动测试设备）：为了评估性能等级, 设计用 于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automatic optical inspection （A0I 自动光学检查）：在自动系统上，用相机 来检查模型或物体。Ball grid array （BGA 球栅列阵）：集成电路的包装形式，其 输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Blind via（盲通路孔）：PCB —的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另面。）0 Bond lift-0ff（焊接升离: 把焊接引脚从焊盘表面电路板基底分开的故 障。Bonding agent （粘合剂）：将单层粘合形成多层板的胶剂。Bridge（锡桥）：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。Buried via（埋入的通路孔）：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接（即，从外层看 不见的）。CAD/CAM system （计算机辅助设计与制造系统）：计算机辅助设计是使用专门的 软件工具来设讣印刷电路结构; 计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这 些系统包括用 于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信 息转换成图形和的输出设备Capillary action （毛细管作用）：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固 体表面流动的一种自然现象。Chip on board （COB 板面芯片）：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元 件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。Circuit tester （电路测试机）：一种在批量生产时测试 PCB 的方法。包括: 针 床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板...
