SMT常见贴片元器件(封装类)

SMT 常见贴片元器件（封装类）2(9)SMT 贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与 SMT 工序无关的封装暂不涉及。1、常见 SMT 封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：名称缩写含义■备注1—I*■-/rX^irChipChip片式兀件MLDMoldedBody模制本体兀件XAEAluminumElectrolyticCapacitor有极性MelfMetalElectrodeFace二个金属电极SOTSmallOutlineTransistor小型晶体管TOTransistorOutline晶体管外形的贴片元件OSCOscillator晶体振荡器XtalCrystal二弓脚晶振SODSmallOutline小型二极管（相比3(9)^OIC^OJ^OPDP^LCC^FPTOA^FN^ONDiodeSmallOutlineICSmallOutlineJ-LeadSmallOutlinePackageDualIn-linePackageLeadedChipCarriersQuadFlatPackageBallGridArrayQuadFlatNo-leadSmallOutlineNo-Lead插件元件）小型集成芯片J 型引脚的小芯片小型封装，也称SO，SOIC双列直插式封装,贴片元件塑料封装的带引脚的芯片载体四方扁平封装球形栅格阵列—四方扁平尢引脚器件小型尢引脚器件通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。4(9)2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示■名称图示常用于备注Chip电阻，电容，电感^MUD钽电容，二极管CAEG铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管，电阻（少见）SOTVT3*.SCgonSOT323SOT353SOT363(三极管，效应管JEDEC(TO)EIAJ(SC)UlL-fflA4雷 MIMI,SOT23SOT143SOT25SOT26,STANDARD励〜SOTSSSOT2235(9)TODPAKD2PAKJEDEOS晶振CXt晶振alSO二极管D芯片，座IC子SO芯片P芯片JTL芯片CCD3PAK电源模块C(TO)JEDE前缀SShrinThin含 LCC座子6(9)3、常见封装的含义1、BGA(ballgridarray)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm见方;而引脚中心距为 0・5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担...