SMT 贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与 SMT 工序无关的封装暂不涉及。1、常见 SMT 封装以公司内部产品所用元件为例，如下表名称缩写含义备注ChipChip片式元件MLDMoldedBody模制本体元件CAEAluminumElectrolyticCapacitor有极性MelfMetalElectrodeFace二个金属电极SOTSmallOutlineTransistor小型晶体管TOTransistorOutline晶体管外形的贴片元件OSCOscillator晶体振荡器XtalCrystal二引脚晶振SODSmallOutlineDiode小型二极管（相比插件元件）SOICSmallOutlineIC小型集成芯片SOJSmallOutlineJ-LeadJ 型引脚的小芯片SOPSmallOutlinePackage小型封装，也称 SO，SOICDIPDualIn-linePackage双列直插式封装，贴片元件PLCCLeadedChipCarriers塑料封装的带引脚的芯片载体QFPQuadFlatPackage四方扁平封装BGABallGridArray球形栅格阵列QFNQuadFlatNo—lead四方扁平无引脚器件SONSmallOutlineNo—Lead小型无引脚器件通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：ISOT23SOT143SOT25SOT26STANDARDSOT8SSOT223HIGHPOWER心片，座子含 LCC 座子SOCKET)3、常见封装的含义1、BGA(ballgridarray)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200,是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。2、DIL(dualin-line):DIP 的别称(见 DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。3、DIP(dualin-linePackage)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI，微机电路等。引脚中心距 2.54mm，引脚数从...
