GKDEAL 年产 20 万平米项目投资分析报告项目投资分析报告二零一一年四月目 录前言1
项目名称、主办单位及法人代表2
项目可行性讨论报告依据3
FPC 市场预测4
项目投资及建议方案5
生产能力及工艺流程6
原材料供应分析7
工作人事制度8
安全消防 10
项目实施进度计划11
估计年销量及产量12
经济效益预测及评价13
风险分析14
综合评价15
****集团未来展望前 言电子信息技术的不断革新进步,一直是印制电路技术进展的驱动力,随着通讯网络产业的飞速进展,手机、数码像机需求量日益增大,使得柔性电路板产量增加成为必定
微导通孔(MICROVIA)、高密度互联(HDI)是 21 世纪 PWB 工业占主导地位的技术
由于 QFP 器件迅速向BGA、CSP、MCM 方向转移,印制电路的线更密、孔更小、板更薄了,迫使印制电路板必须朝着多层化、薄型化、埋(盲)孔技术的方向进展
而普通的单面板由于原材料上涨,单价下跌已几乎到了微利和无利可图的地步
我公司为适应电子信息技术进展的要求,本着高起点、高标准的现代企业运营的原则,投入重金建立一个以进展为目标、以市场为准绳的电路板生产、研发基地,主要生产以柔性板、多层板、HDI 板等技术含量高的产品
以我们所学的专业知识及在本行业近十年专业基础和国内外多家高等院校建立的良好合作关系,大力引进科技人才,营造一个优越的科技讨论氛围,更好地组织一批科技精英,将讨论成果真正与企业生产、市场进展结合起来,使之转化为生产力,并积极鼓舞创新、进展,争取能将更多真正属于自己知识产权的科技产品推向市场、并迅速占领市场,使东莞****电子有限公司成为世界一流的软性线路板供应商
1、项目名称、主办单位及法定代表人1
1 项目名称:扩建高密度软性印刷线路板年产 20 万平米项目1
2 项目主办单位:1
3 项目主办单位法定代表人:1