目 录 学 术 诚 信 声 明 ...........................................................................................I第 1 章 总 体 设 计 方 案 ..................................................................11.1 设 计 原 理 ..............................................................................................11.2 设 计 思 路 ..............................................................................................11.3 设 计 环 境 ..............................................................................................2第 2 章 详 细 设 计 方 案 ..................................................................32.1 顶 层 方 案 图 的 设 计 与 实 现 .............................................32.1.1 创 建 顶 层 图 形 设 计 文 件 .............................................32.1.2 器 件 的 选 择 与 引 脚 锁 定 .............................................42.1.3 编 译 、 综 合 、 适 配 ...........................................................52.2 功 能 模 块 的 设 计 与 实 现 ....................................................62.2.1 输 入 模 块 的 设 计 与 实 现 .............................................62.2. 移 位 模 块 的 设 计 与 实 现 .................................................72.2.3 加 法 器 模 块 的 设 计 与 实 现 ......................................92.2.4 相 反 补 码 模 块 的 设 计 与 实 现 ............................102.3 仿 真 调 试 ...........................................................................................11第 3 章 编 程 下 载 与 硬 件 测 试 ..........................................133.1 编 程 下 载 ...........................................................................................133.2 硬 件 测 试 及 结 果 分 析 ........................................................13参 考 文 献 ................................................
