2025 秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题2025 年秋学年度期考试卷科目：《电子产品整机装配与调试》 出题老师：覃兴严一、填空题（每空 1 分，共 20 分） 1、电阻器用电阻率较大得材料制成，一般在电路中起着 或 电流电压得作用。 2、电阻器得型号一般由四部分组成，分别代表 、 材料、 与序号。3、电子产品技术文件按工作性质与要求不同，形成 与 两类不同得应用领域。 4、工艺文件通常分为 与 两大类。 5、电子设备由于调试或维修得原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采纳_____________与 两种方法。 6、电烙铁得基本结构都就是由 ____、 ____与手柄部分组成。 7、电子整机调试一般分为 _ __与 ____两部分。 8、工业化生产条件下，整机总装得工艺流程为：各零部件得准备 、 整机装配、_________ 、 合拢总装 、 _________ 、 包装入库或出厂 。 9、从检验得内容来划分一般将整机检验分为整机得 检验、整机得 检验与整机得基础检验三种类型。 10、包装类型一般分为 包装与 包装。 二、单项选择题（每题 2 分，共 30 分） 1、下列绝缘材料中，哪一种不就是电子设备中常用得？（ ） A 塑料 B 橡胶 C 云母 D 人造丝 2、插件机得插板次数一般每分钟完成（ ）次 A 300—500 B 600—1000 C 500—1000 D 100—200 3、下列哪一种设计文件不就是根据设计文件得表达方式分类得。（ ） A 图样 B 复制图 C 表格类设计文件 D 文字类设计文件 4、在印制电路板设计得过程中，一般焊盘得环宽通常为（ ）距离。 A 0 、 5mm—1 、 5mm B 0 、 4mm—1 、 4 mm C 0、6mm—1、6mm D 0、3mm—1、2mm 5、工艺文件中元器件工艺表得简号就是（ ） A GZB B GYB C GJB D GMB 6、绘制方框图时（ ） A 必须用实线画 B 可以用实线与点线画 C 可以用实线与虚线画 D 可以用实线、点线与虚线画 7、整机装配在进入包装前要进行（ ）。 A 调试 B 检验 C 高温老化 D 装连 8、铆装需用（ ）。 A 一字改锥 B 平口钳 C 偏口钳 D 手锤 9、良好得焊点就是（ ）。 A 焊点大 B 焊点小 C 焊点应用 D 焊点适中形成合金 10、焊接镀银件时要选用（ ）得锡铅焊料。 A 含锌 B 含银 C 含镍 D 含铜 11、五步法焊接时第四步就是（ ）。 A 移开电烙铁 B 熔化焊料 C 移开焊锡丝 D 加热被焊件 12、为了不损...
