微组装工艺流程VIP专享

微组装工艺流程 基板得准备分为电路软基板(RT/DUroid5880)得准备与陶瓷基板(AL2O3)得准备。电路软基板要求操作者戴指套,将电路软基板放在洁净得中性滤纸上,按图纸用手术刀切割电路板边框线与去除工艺线。要求电路软基板得图形符合图纸要求,表面平整,没有翘曲,外形尺寸比图纸小 0、1 ㎜～0、2 ㎜,切面平整。工艺线得去除切地,切口断面与代线平面垂直,手指不允许不戴指套接触镀金层,以免造成氧化。陶瓷基板得准备,要求用细金刚砂纸打磨陶瓷基板,使边缘整齐,无毛刺、无短路,然后用纯净水洗净。 基板清洗 基板得清洗,通过超声清洗进行。超声清洗就是利用超声波在清洗液中得辐射,使液体震动产生数万计得微小气泡,这些气泡在超声波得纵向传播形成得负压区产生、生长,而在正压区闭合,在这种空化效应得过程中,微小气泡闭合时可以产生超过 1000 个大气压得瞬间高压,连续不断得瞬间高压冲击物体表面,使物体表面与微小缝隙中得污垢迅速剥落。因此,超声波清洗对物体表面具有一定损伤性,经过多次实验(此实验未记录实验数据),确定合理得超声功率、去离子水用量以及清洗液得高度与清洗时间。具体清洗流程及参数设置如下: 打开超声清洗机,功率调至 100 瓦,加入去离子水,液面高度为 60 ㎜～80 ㎜之间。 将电路软基板或陶瓷基板放入瓷盒中,倒入 HT1 清洗液,液面略高基板上表面 3 ㎜～5 ㎜,然后将整个瓷盒放入超声清洗机得支架上(水面低于清洗液 2 ㎜～3 ㎜),清洗时间为 Xmin～Xmin。 将 95%乙醇倒入瓷盒,液面略高于基板上表面 3 ㎜～5 ㎜,然后将整个瓷盒放入超声清洗机得支架上(水面低于清洗液 2 ㎜～3 ㎜),清洗时间为 Xmin～Xmin。 将清洗完毕得基板放入 X℃±3℃得烘箱中烘 0、5h 后,放入氮气保护柜。 通过上述多次实验后确定得清洗工序,清洗完成后得基板表面无油污、杂质等残留物。腔体得准备与清洗腔体得准备主要就是用手术刀打净毛刺,再用洗耳球打磨毛刺形成得杂质。腔体得清洗使用超声波清洗机,具体清洗流程及参数设置如下: 打开超声清洗机,功率调至 100 瓦,倒入 HT1 清洗液,液面高度为 60 ㎜～80㎜之间,将腔体放入超声清洗机清洗液中,液面略高腔体上表面 3 ㎜～5 ㎜,且液面高度不得超过 80 ㎜,清洗时间为 Xmin～Xmin。 将 95%乙醇倒入超声波清洗机中,液面高度为 60 ㎜～80 ㎜之间,将腔体放入超声清洗机清洗液中,液面略高腔体上表面 3 ㎜～5 ㎜,且液面高度不得超过 80㎜,清洗时间为 Xmin～Xmin。...