工 艺 流 程 、 材 料 、 设 备 、 生 产 常 用 中 英 文 标 准 名 称 版 号 ： 1 。 0 总 页 数 : 23 制 定 部 门 ： 生 效 日 期 : 年 月 日 拟 制 ： 审 核 ： 标 准 化 ： 会 签 ： 批 准 ： 发 布 实施 更改状态更 改 内 容更改人更改日期一 ． TFT 工 艺 流 程 中 英 文 标 准 名 称Array Process Flow阵 列 段 工 艺 流 程Input投 料Unpacking拆包装Initial clean预备清洗Particle count尘埃粒子测试Gate栅 电极 层Clean before depo成膜前清洗Gate （Mo/Al alloy ） Film depo栅电极成膜RS meter电阻测量Macro Inspection宏观检查Clean before PR涂胶前清洗Pre bake预烘PR Coating光刻胶涂布PR vacuum dry（VCD ）光刻胶低压干燥PR soft bake前烘Expose曝光Titler Expose/Edge Expose打标/ 边缘曝光Develop显影PR hard bake坚膜ADI 显影后自动光学检查Mic/Mac Inspection宏微观检查CD after develop显影后关键尺寸检查Total pitch长寸测量Gate Wet etch栅电极湿刻Contact angle接触角测量PR strip光刻胶剥离CD after etch刻蚀后关键尺寸测量AEI刻蚀后自动光学检查Micro/Macro Inspection宏微观检查Laser Repair激光修补Active层Clean before depo成膜前清洗Active film depoActive 成膜AOI自动光学检查Macro Inspection宏观检查Thickness Measurement厚度测量Clean before PR涂胶前清洗Pre bake预烘PR Coating光刻胶涂布PR vacuum dry光刻胶低压干燥PR soft bake前烘Expose曝光Develop显影PR hard bake坚膜ADI显影后自动光学检查Mic/Mac Inspection宏微观检查Active film Dry etch & AshingActive 膜干刻与灰化Thickness Measurement厚度测量PR strip光刻胶剥离AEI刻蚀后自动光学检查Mic/Macro Inspection宏微观检查S/D源 / 漏电 极层Clean before depo成膜前清洗S/D Mo film depo源/ 漏电极成膜RS meter电阻测量MACRO Inspection宏观检查Clean before PR涂胶前清洗Pre bake预烘PR Coating光刻胶涂布PR vacuum dry光刻胶低压干燥PR soft bake前烘Expose曝光Edge expose边缘曝光Develop显影PR hard bake坚膜ADI 显影后自动光学检查MIC/MAC Inspection宏微观检查CD after develop显影后关键尺寸检查Hard bake by oven烘炉坚膜S/D Mo Wet e...
