全贴合技术的工艺流程

全贴合技术的工艺流程OCR 液态光学胶是水胶，属 UV 光照系列胶,UV 是英文 Ultraviolet Rays 的所写，即紫外光线，波长在 10～400nm 范围内。UV 胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂.一. 工艺流程: (一）OCA 贴合流程 (二）OCR 贴合流程 二。 设备及作业方式： 主要工艺过程： 1。 将大块 sensor 玻璃切割成小 panel 的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采纳刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染 sensor 表面。有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗. 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采纳人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 (二).研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2。 清洗：采纳纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 4. ACF 贴附：5.FPC 压合（bonding） 目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。 注: FPCa : 加上一个 “a” 代表已焊上 IC ， R & C 等 component ， “a”为 为 assembly 的意思。 为加强 FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPC bonding 后在 FPC 周围涂布少量的 UV 胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采纳此工艺.6。贴合：将 FPC bonding 后的 Sensor 与 cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同,目前有两种贴合方式，一种是 OCA 贴合，一种是 OCR 贴合。 OCA 贴合分两步,第一步将 OCA 膜贴在 sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的 sensor 与盖板玻璃贴合在一起,俗称硬贴硬. 第一步：软贴硬一般所采纳的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过 OCA 的 sensor玻璃放到设备相应的台面上，CCD 自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡)。一般是整盘产品放入，压力 4～6kg，时间：30min。 OCR 贴合：大尺寸（7inch 以上）主要用水胶，易返修. 工艺步骤:1)上片（机械手） 2)涂胶,框胶工艺和 AB...