手机PCBA测试流程VIP免费

手机PCBA检验规范修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准///批准：审核：编制：手机PCBA检验规范一目的为公司的PCBA检验提供流程、作业要求、测试方法和设备需求等指导。二适用范围适用于所有手机PCBA的外观和性能检验。针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以客户特殊标准为准。三.注意事项3.1所有PCBA成品，接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。3.2MEM中提到的有关检查标准的部分，是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。3.3所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。3.4此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。四.原则4.1检验PCBA板必须使用专用显微镜。4.2.室内温度25±5℃4.3检验光源:500Lux以上4.4目视位置:在放大灯下目视检查.4.5检验工具:静电环,放大灯,手套等4.6测试重要工具：CMU200&8960.cable线、电脑、LCM、Speaker、测试夹具4.7外观及性能抽样均按照GB2828—2003，正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ，抽取样本进行检验；外观AQL:Major:0.4；Minor:1.5；功能AQL:A类不良(功能无法实现):不允许有B类不良(功能能实现,但存在严重缺陷):0.4C类不良(功能能实现,但存在轻微缺陷):1.0五.焊接检验标准5.1焊接短路：两点间焊锡连接都将被拒收，除非焊盘之间有连线。接受拒收芯片短路：如果管脚之间被焊锡连接，就拒收。元件短路：不应相连的焊盘，因焊接而短路，拒收。元件管脚短路：不同线路由于焊接而短路，拒收。注：焊接短路，通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。5．2任何冷焊或不熔化焊都将被拒收。注：冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的，其表面无光泽且粗糙。5．3焊接裂纹接受拒收引脚元件焊接裂纹超过焊点周围的50%，拒收。片状元件的焊锡有裂纹，拒收。5．4半浸润：如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的，无脚元件不能有半浸润（吃锡量少于元件焊接点的50%）现象。接受拒收有脚元件的半浸润焊料没有很好的接触焊盘，拒收。注：半浸润焊通常是焊接不能完全和焊脚或终端结合引起的，可能是由于焊脚或终端的表面氧化或受到污染引起的。5.5未焊：在焊点看不到焊锡就认为是未焊，就要拒收。无脚元件的未焊有脚元件的未焊芯片的未焊5.6焊不足：任何焊料不足焊接表面50％的焊接都将被拒收，除非有特殊说明。接受拒收无脚芯片的焊料宽度超过75％，高度超过25％，或高度超过75％，宽度超过25％都可以接收。片状元件焊料宽度少于元件终端宽度50％，拒收。片状元件焊料高度少于元件终端高度25％,拒收。接收拒收如果在电阻终端的宽度焊锡不足50％，高度不足25%，将被拒收。三极管及有脚芯片：焊接面积不足50％，拒收。有脚元件焊不足如少于焊接周围50％拒收。5．7焊锡过多：对于有脚元件，在满足焊脚高度标准的情况下，焊锡过多都可以接收。对于无脚元件，最高吃锡量不可超过本身高度的1/2。接收拒收对有脚元件，焊后的高度超过标准，因此就看不见引脚，将拒收。如果焊接毛刺超过焊接高度标准，将被拒收。5．8溅焊接收拒收焊料溅在元器件上，将被拒收。注：溅焊是由于在印锡浆过程及熔化过程中，锡浆粘到非焊接位置或烙铁头在手焊过程中把焊锡溅到非焊接位置造成。5．9其它焊接错误－焊锡球：必须把焊锡球从PCB板上清除掉，陷在元件下面的焊锡球，其总宽度小于焊盘之间的宽度，锡球直径小于0.2mm，就可以接收。接收拒收芯片的焊锡球大于相邻两条线路间宽度的50%，拒收。BGA下有可动锡或者大于两焊球距离50%的焊球，不可接收。片状元件的焊锡球占了两焊盘间的一半，就拒收。5．10塞孔：任何为有脚元件准备的孔被塞住了，都将拒收。除非还可以把元件插进去。有脚元件的通孔完全被堵死。有脚元件的通孔部分被堵死，如果元件不能插进去，也都拒收。接收拒收注：塞孔是印刷过程中过分拖曳而使锡浆流到孔中所引起的。六.元件缺陷6．1元件损坏（裂纹）：任何有裂纹的元件都拒收。拒收片状元件有裂纹，拒收。芯片有裂纹，拒收。三极管有裂纹，拒收。6.2缺少元件两端的金属层：元件两端至少有50％的金属层，可接收。接收拒收片状电容、电感金属层少于50％，拒收。片状电阻两端金属层缺少部分多于50％，拒收。6．3切掉...