发放号:印制电路板检验规范讨论稿控制类别:版本号:A拟制/日期:10/15/04审核/日期:批准/日期:技术文件印制电路板检验规范页码:第1页共4页文件号:讨论稿版本:A修改状况:01目的为规范印制电路板的进货检验,本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案
检验方法和抽样方案
2适用范围本规范适用于本公司印制电路板的进货检验
3引用标准GB/T2828-1987逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)4进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后,由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等
由质检部对印制电路板进行抽样检验,并负责做好检验记录和提出检验结论性意见
5检验要求与检验方法5
1尺寸检验5
1检验要求项目要求备注SMT焊盘尺寸公差SMT焊盘公差满足+20%定孔位公差公差≤±0
076mm之内孔径公差类型/孔径PTHNPTH0-0
08mm/-∞±0
08mm±0
60mm±0
10mm±0
15mm+0
1mm/-02
30mm+0
3mm/-0板弓曲和扭曲对SMT板≤0
7%,特殊要求SMT板≤0
5%,对非SMT板≤1
0%;(FR-4)对SMT板≤1
0%,对非SMT板≤1
5%;(高频材料)板厚公差厚度应符合设计文件的要求板厚≤1
0mm,公差±0
10mm;板厚≥1
0mm,公差为±10%外形公差外形尺寸应符合设计文件的要求板边倒角(30º、45º、70º)±5º;CNC铣外形:长宽小于100mm公差±0
2mm;长宽小于300mm公差±0
25mm;长宽大于300mm公差±0
3mm;键槽、凹槽开口:±0
13mm;位置尺寸:±0
1检验要求技术文件印制电路板检验规范页码:第2页共4页