第1页共27页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共27页手機的一般結構一、手機結構手機結構一般包括以下幾個部分：1、LCDLENS材料：材質一般為PC或壓克力；連結：一般用卡勾+背膠與前蓋連結。分為兩種形式：a.僅僅在LCD上方局部區域；b.與整個面板合為一體。2、上蓋（前蓋）材料：材質一般為ABS+PC；連結：與下蓋一般採用卡勾+螺釘的連結方式（螺絲一般採用φ2，建議使用鎖螺絲以便於維修、拆卸，採用鎖螺絲式時必須注意Boss的材質、孔徑）。Motorola的手機比較鍾愛全部用螺釘連結。下蓋（後蓋）材料：材質一般為ABS+PC；連結：採用卡勾+螺釘的連結方式與上蓋連結；3、按鍵材料：Rubber，pc+rubber，純pc；連接：Rubberkey主要依賴前蓋內表面長出的定位pin和boss上的rib定位。Rubberkey沒法精確定位，原因在於：rubber比較軟，如keypad上的定位孔和定第2页共27页第1页共27页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共27页位pin間隙太小（<0.2-0.3mm），則keypad壓下去後沒法回彈。三種鍵的優缺點見林主任講課心得。4、Dome按下去後，它下面的電路導通，表示該按鍵被按下。材料：有兩種，Mylardome和metaldome，前者是聚酯薄膜，後者是金屬薄片。Mylardome便宜一些。連接：直接用粘膠粘在PCB上。5、電池蓋材料一般也是pc+abs。有兩種形式：整體式，即電池蓋與電池合為一體；分體式，即電池蓋與電池為單獨的兩個部件。連結：通過卡勾+pushbutton（多加了一個元件）和後蓋連結；6、電池蓋按鍵材料：pom種類較多，在使用方向、位置、結構等方面都有較大變化；7、天線分為外露式和隱藏式兩種，一般來說，前者的通訊效果較好；標準件，選用即可。連結：在PCB上的固定有金屬彈片，天線可直接卡在兩彈片之間。或者是一金屬彈片一端固定在天線上，一端的觸點壓在PCB上。8、Speaker通話時發出聲音的元件。為標準件，選用即可。連結：一般是用sponge包裹後，固定在前蓋上（前蓋上有出聲孔）；通過彈片上的觸點與PCB連結。Microphone通話時接收聲音的元件。為標準件，選用即可。連結：一般固定在前蓋上，通過觸點與PCB連結。Buzzer鈴聲發生裝置。為標準件，選用即可。通過焊接固定在PCB上。Housing上有出聲孔讓它發音。9、Earjack(耳機插孔)。為標準件，選用即可。第3页共27页第2页共27页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共27页通過焊接直接固定在PCB上。Housing上要為它留孔。10、Motormotor帶有一偏心輪，提供振動功能。為標準件，選用即可。連結：有固定在後蓋上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在後蓋上長rib來固定motor。11、LCD直接買來用。有兩種固定樣式：a.固定在金屬框架裏，金屬框架通過四個伸出的腳卡在PCB上；b.沒有金屬框架，直接和PCB的連結：一種是直接通過導電橡膠接觸；一種是排線的形式，將排線插入到PCB上的插座裏。12、Shieldingcase一般是衝壓件，壁厚為0.2mm。作用：防靜電和輻射。13、其他外露的元件testport直接選用。焊接在PCB上。在housing上要為它留孔。SIMcardconnector直接選用。焊接在PCB上。在housing上要為它留孔。batteryconnector直接選用。焊接在PCB上。在housing上要為它留孔。chargerconnector直接選用。焊接在PCB上。在housing上要為它留孔。手機機構設計淺談薑海光1、卡勾的設計問題卡勾以前是打通的（如圖1），這樣導致強度不夠，容易破裂，ALT（AccelerateLifeTest）時無法通過，現在改成封閉式（如圖2），加上0.3mm的肉厚，這對於強度有相當大的幫助。第4页共27页第3页共27页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共27页圖1改進前的卡勾圖2改進後的卡勾2、美工線問題手機上美工線一般有以下兩種（圖3、圖4）：圖3美工線截面圖1圖4美工線截面圖2圖中的（1）、（2）尺寸根據客戶的需要給出，一般為0.3~0.5mm。3、表面效果手機外殼一般會經咬花處理，咬花有深淺之分，如VDI22較淺，VDI27較深，當採用較深咬花時，即使不噴漆，也不會看見結合線，而採用較淺的咬花，不噴漆，就會看見結合線，影響外觀。（現在有一種噴砂處...
