第1页共11页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共11页挠性印制线路板——单面、双面1.适用范围:本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求
这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板,减去法制造所得
单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材,双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材
备注:1本标准的引用标准如下:JISC5016挠性印制板试验方法JISC5603印制电路术语JISC6471挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法(2)本标准对应的国际标准如下:IEC326-71981印制板,第7部分:无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范
IEC326—81981印制板,第8部分:有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范
2.术语定义:本标准采用的主要术语定义按JISC5603规定,其次是:(1)粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上
(2)增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材,它是采用粘合剂粘合固定,附着于挠性印制板的这一部分可以是层压板、塑料板或金属板
(3)丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺
3.特性:适用的特性和试验方法项目,见表1
此试验方法按JISC5016
表1.特性和试验方法1表面层绝缘电阻5×108Ω以上7
6表面层绝缘电阻2表面层制电压加交流电500V以上7
5表面层耐电压3剥离强度0
49N/mm以上8
1导体剥离强度4电镀结合性镀层无分离剥落8
4电镀结合性第2页共11页第1页共11页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第2页共11页5可焊性镀层的95%以上部分焊锡附着良好
这对聚酯基材的挠性板不适用10
4可焊性6耐弯曲性有复盖区的挠性印制板,满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数8
6耐弯曲性7耐弯折