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覆铜板的发展趋势及环氧树脂性能的新需求VIP免费

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第1页共8页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共8页高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求,应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动(见图1)。图1在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图1.HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1HDI多层板的问世,对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初,出现新一代高密度互连(HighDensityInterconnection,简称为HDI)印制电路板——积层法多层板(Build—UpMultiplayerprintedboard,简称为BUM)的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板,至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上,将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征:“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此,现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程,但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力,在市场上仍有着前程广阔的空间。第2页共8页第1页共8页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第2页共8页HDI多层板的出现,是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战。同时也改变着CCL产品研发的思维。它引领着当今CCL技术发展的趋向,作为当今CCL技术创新的主要“源动力”,推动着CCL技术的快速发展。1.2HDI多层板的定义及目前所能实现的最尖端指标对HDI多层板的“入门”了解,当然是应首先知道它是由哪些技术指标所描述、表征的。而这一方面,世界PCB业界内并无定论(即没有统一的规定)。引用国内有关专家的在此方面的论述(见《印制电路工艺技术》一书,第9章,李学明编写),他是这样定义HDI多层板的(即它基本需满足以下四个技术条件):(1)导通孔的孔径:≤100μm;连接盘径(孔环径):≤250μm;(2)导通孔的孔密度:≥60个孔/平方英寸(93万个孔/m2);(3)导线宽/间距(L/S):≤100μm/100μm;(4)布线密度:≥117英寸/平方英寸(46cm/cm2)。2006年,HDI多层板在工业化大生产所能实现的尖端指标是:导线宽/间距(L/S)达到40μm/40μm;导通孔的孔径/连接盘直径实现75μm/200μm;在现已大生产的HDI多层板中,已经出现每平方米面积内可存在微细导通孔数量大于150万个(导通孔的孔密度≥150万孔/m2)的产品。1.3HDI多层板的技术发展特点在对HDI多层板的定义及技术指标目前所能达到的现状有所了解后,我们应进一步研究它在技术发展上,与一般传统PCB有何不同之处。搞清这点,也为我们下一步研究它在技术发展中对其基板材料性能有哪些需求,找到了分析、判断的依据与切入点。HDI多层板的技术发展,有着创新性、工艺法多样化、实用性强、与材料技术进步关系密切等特点。(1)创新性HDI多层板技术有着创新性的特点。一个产业领域的技术飞跃,只有在该领域的技术开发思想非常活跃的情况下才得以出现。而信息电子产品的薄、轻、小型化、高功能化、高速化的快速发展,“激活”了新一代PCB——HDI多层板(BUM)创新思想。它打破了原传统多层板在开发思维、产品形式、工艺方法、设备及材料运用等各种束缚,创造了崭新的设计思想、产品组成结构。第3页共8页第2页共8页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第3页共8页(2)多样化HDI多层板工艺法具有多样化的特点。它一方面继承、发展了原有PCB的一些技术,另一方面又借鉴了其他领域的先进技术,特别是借鉴了半导体集成电路许多技术。HDI多层板工艺法至今仍有十几种工艺法在并存。尽管有的“老”HDI多层板工艺法在目前已不是主流工艺路线,但也不会在今后几年内就会消失,在未来一定时期...

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