SMT培训教材(第一、二章VIP免费

第1页共37页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共37页苏州大学SMT培训教材第一．二章表面贴装技术简介及基本工艺流程涂云、张茂青2002/11/3第2页共37页第1页共37页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共37页目录第一章表面组装技术简介第一节表面组装技术概述第二节SMT的组成第三节我国SMT发展状况第四节SMT发展趋势第五节下一代微型器件组装技术——电场贴装附录：集成电路芯片封装技术简介第二章SMT基本工艺流程第一节工艺流程介绍第二节SMT焊接材料第三节焊膏印刷第四节元件贴装第五节焊接第六节制程演示第七节案例第3页共37页第2页共37页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共37页第一章表面组装技术简介第一节表面组装技术概述表面组装技术，国外叫SurfaceMountTechnology，简称SMT，国内有很多译名，我们这里将SMT称为表面组装技术美国是SMT的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVDVCDCD﹑﹑﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。采用SMT使得组装密度更高，电子产品体积更小，重量更轻，可靠性更高，抗震能力增强，高频特性好，而且易于实现自动化，提高生产效率，降低生产成本，一般来讲，采用SMT的产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。第4页共37页第3页共37页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共37页第二节SMT的组成表面组装技术定义表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴，焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说，表面组装技术就是用一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊，使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接，元器件和焊点同在电路基板一侧，如图2.1所示.第5页共37页第4页共37页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第5页共37页表面组装技术的组成表面组装技术的组成如图2.2所示。封装设计：结构尺寸，端子形式耐焊性等表面组装元器件制造技术包装：编带式，棒式，托盘，散装等；电路基板技术－单(多)层PCB，陶瓷基板，瓷釉金属基板等组装设计－电设计，热设计，元器件布局和电路布线设计，焊盘图形设计组装方式和工艺流程组装材料组装工艺技术组装技术组装设备图2.2表面组装技术的组成表面组装工艺概要一表面组装工艺的组成图2-3列出表面组装工艺技术的组成。表面组装技术第6页共37页第5页共37页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第6页共37页涂敷材料粘接剂，焊料，焊膏组装材料－工艺材料焊剂，清洗剂，热转换介质涂敷技术点涂,针转印,印刷(丝网印刷,模板印刷)贴装技术顺序式，在线式，同时式焊接方法双波峰,喷射波峰等流动焊接粘接剂涂敷点涂，针转印粘接剂固化紫外,红外,电加热焊接技术组装技术焊接方法－焊膏法,预置焊料法再流焊接焊膏涂敷－印刷加热方法－气相,红外,激光等清洗技术溶剂清洗,水清洗检测技术非接触式检测,接触式测试返修技术热空气对流,传导加热涂敷设备－点涂器,印刷机,针式转印机组装设备贴装机－顺序式贴装机,同时式贴装机,在线式贴装系统焊接设备－双波峰焊接设备,喷射式波峰焊接设备,各种再流焊接设备清洗设备－溶剂清洗机，水清洗机测试设备－各种外观检...