SMT名词解释VIP免费

第1页共15页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共15页SMT名词辞典索引：*ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ中*-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------A-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------Anti-StaticMaterial抗静电材料【静电防制】在静电防制的领域中，所指的「抗静电材料」乃是指其材料具有下列的特性时即可称之：(1)能抑制摩擦生电的材料(ESDAADV1.0)，或(2)能抑制摩擦生电至200V以下的材料(EIA625)；而抗静电材料的定义并不是由量测其表面电阻率或体积电阻率来决定其特性，而是直接利用摩擦后的结果来测定的。《回索引》AOI自动视觉检查AutomaticOpticalInspection【SMT】在自动化生产制程中，以光学机器设备对产品进行视觉检查的一种设备。通常以CCD镜头将基板影像作分割照相后，再利用数字影像分析软件来对于零件之外型、标示、位置等及焊点之色泽来判定缺件、偏移、错件、空焊等问题；对于短路之色泽及形状判定目前技术上则显得有较差之倾向。对于非视觉可检测之部份﹝如BGA焊点﹞则非其能力可及。《回索引》B-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------Bead电感器【SMT】Bead一字原本意思为「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何时开始却有了一约定俗成的说法来泛指片状大小﹝Chip-Size﹞之积层电感器组件。《回索引》BGA(球状数组):BallGridArray【SMT】一种芯片封装技术，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的构形为在一印刷有对应于裸晶I/O讯号输出线路的PCB载板上，将芯片搭载其上，并利用极微细金线打线连接芯片与PCB载板，而在载板下方则是以锡球数组来作为其与外界连接之媒介。因为BGA之I/O输出入连接是以2D状的平面锡球数组来构成，故其较传统的一维数组的仅能于四边有脚之QFP组件而言，在相同面积的形状下能有更多的I/O排列，第2页共15页第1页共15页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共15页且在相同的I/O条件下其间隔﹝Pitch﹞亦得以较大，这对于SMT以生产技术的观点上将可较容易生产且维持较高的良率。《回索引》Buildupprocess(增层法):【前工程】一种印刷电路板的新技术，有助于PCB厂商缩短生产流程，提高良率与产量，同时提高PCB厂跨足高阶多层板的领域。《回索引》C-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------Capacitor电容器【SMT】一种利用平行平面间电荷聚集累积电场而储存能量的组件。在以前传统的制程多以纸卷间隔的形式作成电解电容；而在SMT的小型化的制程中则以氧化铝等材料作成薄膜，再层迭印刷上银浆等材质作成感电电极之方式制成，称之为积层电容。其成品大小甚至可做到0201之微小零件程度。《回索引》Chip集成电路:【SMT】（IC,IntegratedCircuit）的一种。主要通称于计算机或相关产业。是把成千上万的晶体管逻辑闸如AND、OR、NOR设计浓缩在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可缩小传统电子回路的体积。《回索引》ChipCarrier:芯片载体【SMT】表面组装集成电路的一种基本封装形式,它是将集成电路芯片和内引外线封装于塑料或陶瓷壳体之内,向壳外四边引出相应的焊端或短引线;也泛指采用这种封装的表面组装集成电路.《回索引》Chipset:【SMT】芯片组，被大幅缩小并置入到芯片当中的主板电路，负责连通主板上的各种组件，使组件与组件间能正确地沟通与运作，可说是主板上各项组件的桥梁。《回索引》CIG玻板内芯片接合ChipInGlass【前工程】指如同COG般但是将芯片包覆于玻璃板内之接合方式，主要应用于1”~3”间之LCDpanel制程。《回索引》CLCC陶瓷无引线芯片承载器CeramicLeadlessChipCarrier【SMT】封装材质或承载基材为陶瓷的LCC组件。《回索引》第3页共15页第2页共15页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共15页COB芯...