第1页共17页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共17页目录目录........................................................................11.目的..................................................................................................................................................22.适用范围..........................................................................................................................................23.定义..................................................................................................................................................24.规范内容..........................................................................................................................................24.1PCB板材要求...............................................................................................................................24.2热设计要求....................................................................................................................................24.3器件库选型要求.............................................................34.4基本布局要求...............................................................44.5走线要求...................................................................84.6固定孔、安装孔、过孔要求........................................................................................................94.7基准点要求....................................................................................................................................94.8丝印要求......................................................................................................................................104.9安规要求..................................................................114.10PCB尺寸、外形要求.......................................................114.11工艺流程要求.............................................................124.12可测试性要求(主要针对在线测试(ICT测试)而制定)...........................135.附录安规中的距离及其相关安全要求..........................................14第2页共17页第1页共17页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共17页1.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2.适用范围本规范适用于所有电子产品的PCB工艺设计。3.定义导通孔：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。Standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。PTH:金属化通孔。T面：TOP面；B面：BOTTOM面。PCBA：PCB组件。装有元器件的印刷电路板。SMT：表面安装技术；THT：通孔安装技术。4.规范内容4.1PCB板材要求4.1.1确定PCB使用板材以及相关参数确定PCB所选用的板材。板材有：环氧玻璃布板(FR—4)；纸基酚醛树脂板(FR-2)；纸基环氧树脂板(FR-3)、聚四氟乙烯玻璃布板(Gx)；铝基板、陶瓷基板等。审核选定的PCB之主要相关参数：TG值：玻璃化温度。与焊接温度相关，FR-4经试验能经得起无铅SMT焊接。CTE值：热膨胀系数。分x，y轴膨胀系数和z轴膨胀系数，此值应尽量小和与电子元器件的CTE一致。r值：相对介电常数。高频应用要注意的参数。超高频可用聚四氟乙烯层压板。4.1.2确定板厚和最...
