手机结构设计检查表VIP免费

1.1.结构堆叠详细设计checklist结构堆叠设计CHECKLIST(设计要点，红色为必检）项目名称日期“Y，N,N/A”栏目的填写:2、“对应措施的举证/权衡考虑因素”栏目的填写：1。检查清单填写要求：1、1Yes表示考虑并遵循了该项要求；2。1当标记“Yes”表示考虑并遵循了该项要求；1。2No。表示未考虑或未遵循该项要求；2。2当标记“No”表示未遵循该项要求时应填写原因或权衡因素；1。3N/A该项要求对项目不适用。2。3当标记“N/A”时不填写，不考虑序号检查内容壳体相关结构装配件结果1干涉检查2壳体外观面与IDSTP图档比较。3堆叠是否最新.4所有PROE横截面检查.只看截面，其他的问题后面细看。5重新按照产线顺序装配一次。可装配性,每个零件如何装配,是否有问题.3同时检查相关零件是否有问题。间隙装配等。组装性（总序）5卡扣电池盖可拆性，张口？粘胶电池盖,粘胶区是否足够是否起翘?粘胶面是否同一个平面（不是一个平面易起翘）？零件固定=预定位卡扣+2定位+固定。是否有过定位(如位置精度要求不高，可不用4定位）6天线装配7装配顺序。根据装配的容易性决定，比如MIC是否好装，TP是否好装,USB口是否凸出，两边是否都凸出，能否装进去.间隙要留够。8壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边9镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死，因为导电胶有弹性顶开壳体,导致屏蔽效果变差10按键和卡托等处是否漏光,加贴遮光麦拉。11白色壳体透光12二级外观面是否美观，尽量一个大平面，PCB被包起来，防盐雾。13零件组装配合面≥0。314TP和LCM出线位置是否导致壳体强度不足。15ESD考虑16零件位置按照组装顺序排列17零件名称标准化18外观孔是否露胶。(发白）1TP与主按键，单边间隙0。062侧键与壳体,单边间隙0.05间隙3摄像头镜片与壳体,单边间隙0。054ABc壳间隙05电池盖与B壳边缘间隙0,里面间隙0。15，与镜片间隙0。10可靠性测试问题1结构强度问题，变形。屏水波纹盐雾测试,耳机孔，USB孔，主按键,治具定位孔等开孔。屏的器件是否有孔，易被2腐蚀.加硅胶套密封.3静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置?5整机散热是否足够？石墨片空间6单体壳料镜片Preo壁厚XY方向检查?侧壁1.7，平均肉厚1.2（Z向）。电池盖≥0。8,尽量厚结实1保护电池。小特征检查.为了便于量产,尽量加大肉厚。电池仓肉厚1。0以上。主板两侧1.0以上.前壳筋条0。8，电池盖0。5—0.6壁厚2细小特征处理，便于量产.3细小段差≤0。1处理.3外观面最薄局部=0.9倍*均匀壁厚（外观A级面），塑胶壁厚大面积最薄0。5，局部最薄0。4，5＊5=25面积0。2，镁合金0。4，转角处局部0。3（非外观A级面),4外观面壁厚必须顺滑过渡（过渡斜角的长度于深度的比≥5:1）5壳体强度是否足够，尽量大.止口唇边（止口）设计：凸台两边拔模斜度3°，两边必须直斜面,否则反止口不好做.21凸台头部厚度大于0.7，凸台底部厚度大于1。0（尽量厚结实），凸台倒角0。3以利装入。有效配合0。6唇边（止口）的宽度(1/2壁厚左右)，手机高度0.6～0.8mm，数通1.2~1。5mm,止口22之间的配合间隙0。05mm，配合面5度拔模。止口上部非配合面间隙0.20mm。螺丝布置是否合理？BOSS螺丝柱侧边4—6个，螺丝间距30MM以内.螺丝柱加支撑1筋条（支撑筋条。上下压住。注意缩水，容易折断。2螺丝1.4，缩合长度5牙以上.螺丝种类尽量少。颜色区分1。4自攻螺丝柱：外径3。4＊内径1.1自攻牙：P0。5,保证有效锁合5牙，H2。51。4铜螺母螺丝柱：外径3.8＊内径2.1机械牙：P0。3，保证有效锁合5牙H1.51。34镁合金螺丝柱:外径2.5（最小2.4否则易裂开）*内径1.1，机械牙：P0。3，保证BOSS螺有效锁合5牙H1。5丝柱设3自攻牙螺柱禁止切割，易锁裂。计4螺钉头的高度是多少？(是否会高出壳体？螺线支撑塑胶壁厚至≧0.80mm金属支撑厚度≧0。5mm)螺钉头直径（要大于2。5mm）？5是否能满足，扭力>0。25N。M；拉力〉150N6螺丝头拉胶塑料的厚度1。0?螺柱底部留0。40mm深熔胶空间（金属0。3）.7螺丝种类尽量少,防止混乱铜螺母1铜螺母长度一般2。0（1。8最短,太短拉不住)卡扣布置是否合理？卡勾（每侧边3个，上下2个）能不能脱模，卡勾是否有足够1的变形量，是否有拆卸后退空间。(螺...