SMT制程规范2017-2-19第一页，共二十页。SMT生产流程第二页，共二十页。一、车间环境与条件•管制点：1.温、湿度管制：•1-1.SMT车间温度要求20~28℃，湿度要求40~65%RH。每天由专人负责将实际温、湿度记录在“SMT车间温、湿度记录表”。•2.ESD要求：2-1.防静电区域要求需符合公司的规定。•2-2.进入SMT车间需穿静电衣，戴静电帽。•2-3.进入SMT车间需接触电子零件与PCBA的人员需戴静电环。•2-3-1.SMT部门的工作人员进入车间工作前需在车间门口处点检静电环并做记录。•3.防尘要求：•3-1.进入SMT车间需从规定通道进入。第三页，共二十页。•3-2.材料/PCBA进出通道要保证使用后实时关闭。•3-3.放置PCB与PCBA的周转箱上，需盖防尘盖(现场正处于作业过程中的周转箱上可暂不盖)。•4.异常处理：4-1.当上述要求无法达到时，各操作人员需立即回报直接领导与部门主管处理。二、材料点收、存放与上线前的准备•管制点：1.材料点收要求：•1-1.点收成套材料时，须与发料单进行核对(料号、规格、数量).•1-2.检查材料有无短装、有无破损.•1-3.尾数料须用材料规格标签注明，标签格式如下图示。料号规格入料日期数量担当第四页，共二十页。•1-4.物料点收材料无误后，须于材料盘上注明该材料料号1-5.真空包装的须防潮的材料不可拆开真空包装。•1-6.带式材料点数时注意不可造成曲折。•2.材料运送：•2-1.不可碰撞，不可掉落。•2-2.利用厂商的原包装运送。•2-3.要做静电防护。•3.材料存放：•3-1.将材料放置于SMT物料区的材料架上。•3-2.真空包装的须防潮的材料，按"管制点4.防潮材料存放与使用"作业.•3-3.PCB除当班计划投入量拆包外，其它以不拆真空包装方式存放。拆包后的PCB存放箱上需盖防尘盖。第五页，共二十页。•4.防潮材料的存放与使用•4-1.须防潮材料于ESD静电袋上须确认是否有以下标记(如下图),若有须进行湿度管制.•4-2.材料存放•4-2-1.真空包装的须防潮的材料，以不拆封的方式储存。若进料时已拆封且无法知道拆封时间，须于上线前进行烘烤，烘烤OK后再使用。•4-2-2.拆封或烘烤后未使用完的须防潮的元件，需装回防静电袋中用胶纸封好或放置于防潮箱内存放。•4-3.材料使用•4-3-1.投产时需先使用已烘烤过未使用完的材料。•4-3-2.真空包装袋包装的材料，使用时才拆封，且要拆一包用一包。第六页，共二十页。•5.锡膏储存与使用•5-1.锡膏入手时,须确认规格.型号及料号.•5-2.锡膏入手时,须将锡膏管制标签(如下图).贴附于锡膏瓶偏壁。•5-3.锡膏入手后,须置入冰箱保存.有铅锡膏冰箱条件要求为2~10℃，无铅锡膏冰箱条件要求为3~7℃。•5-4.锡膏存放在冰箱需要依锡膏种类区分存放.•5-5.冰箱温度需填写•“SMT冰箱温度点检记录表”•5-6.锡膏须依先进先出先用管制.•使用油性笔在锡膏瓶上盖上编号•的方式，针对各种规格的锡膏都定•义从1~500的方式编号，先使用小•编号的锡膏。锡膏管制标签出库时间（Takeoutdate&time）//(A)可开始使用时间（Availabledate&time）(4H+A)//.开盖时间（Opendate&timeline）//(B)开盖后保质期（Openedjarshelflife）(24H+B)//.第七页，共二十页。•5-7.锡膏从冰箱取出时须于管制标签上填写(出库时间Takeoutdate&time及可开始使用时间Availabledate&time).•5-8.锡膏自冰箱取出后,须在室温下回温最少4小时.锡膏在SMT室温下保存超出5天(120小时)就须做报废处理.•5-9.要使用锡膏时,先检查是否达到可使用的回温时间.•5-10.锡膏开瓶后须在标签上填写(开盖时间Opendate&timeline及开盖后保质期Openedjarshelflife).•5-11.使用前须先确认所投机型使用锡膏的种类,再用锡膏搅拌机搅拌1分钟(需填写"SMT锡膏搅拌进出管制表"或手动搅拌3~5分钟(用手柄式搅拌刮刀顺时针搅拌15~30次).•自动搅拌1分钟300转，太久会发热。•手动搅拌3~5分钟（需朝统一方向不可反复搅拌）•标准：看搅拌后的效果——把锡膏挑起能掉连续掉下来，光滑，细腻，能顺畅的往下流，为很理想•5-12.锡膏开瓶后须于24小时内使用完.否则须报废处理.第八页，共二十页。•5-13.正常生产中机器停止印刷超过半小时则锡膏要重新搅拌后再使用,钢板与刮刀要手动清洗干净.•5-14.PCB印刷不...
