生效日期新增/修订单号撰写修丁人部门审核总经理核准文件相关部门审核（需审核部门以■注明）：部门名称■制造部■品保部□市场部□设计部■设备部审核部门名称□行政部□财务部□人力资源部■工艺部□研发部审核部门名称□销售部□采购部□成本管理部□信息部□审计咅E审核管理者代表批准：批准部门职位批准人签名管理层管理者代表彭卫红文件发放记录：部门/代号总经理01制造部02品保部03市场部04设计部05设备部06发放份数/////1部门/代号行政部财务部人力资源部工艺部研发部销售部070809101112发放份数///1//课别/代号采购部信息部审计部物控课计划课内层课131415161921发放份数//////课别/代号压合课钻孔课电镀课表面处理课成型课外层课222324252627发放份数////1/课别/代号阻焊课品检课测试课AOI课过程控制课菲林课282930313341发放份数////1/课别/代号物理实验室37化学实验室38发放份数//文件撰写及修订履历目的规范压合工序设计规范,确保压合工序品质范围适用于深圳崇达多层线路压合工序，主要是指层压能力、板边留边、SET边设计、假铜添加、压合工具孔设计、半固化片选择、层压结构设计、压合粗锣模制作、成型防爆槽制作、烘板流程要求。权责工艺部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及成型锣带进行监控，及时提出相关意见或建议。品保部：发行并保存最新版文件。制造部：依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。作业内容层压层压能力（缺失）完成板厚及公差:板厚范围正常极限HVmm±10%/mmWHWmm±10%±8%mmVHWmm±8%±%H>±7%±%翘曲度：W%，最小％。（这里表达什么意思—...翘曲度变异因子-W%W%W%W%可改设计指定结构可改结构指定结构PP不对称正常正常正常.RD2研发研发芯板厚度不对称正常正常正常.RD2研发研发残铜率不对称正常正常添加假铜RD1.RD2研发研发压合单向增层不对称正常.RD2.RD4.RD6//混料不对称正常正常正常.RD2研发研发完成板厚W正常正常正常.RD4研发研发结构完全对称正常正常正常正常正常.RD2PP介质厚度大于3倍芯板厚正常正常正常.RD4//注：对于不对称结构（包括芯板、PP、残铜率等因素）的板，出Ml时须通知研发确认层压结构。如一款板中存在多种不对称因素问题，制作难度不累加。板边留边□□多层板板边规定:层数压合前的板边宽度设计要求（mm）内层铜厚W20Z非喷锡板内层铜厚W20Z喷锡板最大内层铜厚230Z板厚三4.0mm最大次外层PPW2张次外层PP23张次外层PPW2张次外层PP23张标准最小标准最小标准最小标准最小标准最小标准最小3~4131114131313141325242018三16405~61515151518171817242018三167~91616161618171817262220三1810~1418长边1818长边18同非喷锡板30282522三20短边16短边16三1520长边2022长边22长边30长边28长边26长边24宽边18宽边18宽边26宽边26宽边22宽边20注：1、负片流程制作的板、HDI、机械盲孔板不需按上表规定制作，板边宽度设计保证尺寸留大（只大不小原则）2、用PIN-LAM压合的板子最大留边不做限制。3、假盲孔结构设计的四层板板边按5-6层标准设计板边留边。4、模冲板时加边不能超过20mm,防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。5、多层板板边尺寸留边如果在上述规定减少1-2MM可提升利用率8%以上需提出研发评估。SET边设计层偏测试模块（Coupon层偏测试模块的位置：在板的两个对应角上做模块图5：层偏测试模块位置图层偏测试模块（Coupon）尺寸：最大4mmX15mm层偏测试模块（Coupon）具体设计内容A.设计图案如下图6：•①画◎@'图6：层偏测试模块B.用于测试层偏的7个孔孔径为；C.内层Clearance单边依次为0、、、、、、。所有层的Clearance大小都一样;coupD.图中橙色部分表示铜面，黑色部分表示孔，绿色部分表示Clearance；E.这些孔全部为PTH孔。假铜添加无铜区域图形设计：在交货单元内，如线路分布很不均匀或为基材区，设计部应当询问客户，建议客户接受单元内加假铜或铜皮，同时不刮去内层独立盘(特殊情况除外)，以助于层压流胶及平衡板厚。只有在客户允许情况下，才可以在交货单元内加...
