背光结构与设计VIP免费

彩屏背光所使用的常用材料物料名称特征描述胶框(胶壳)支撑产品的主要塑胶框架,材料一般为白色PC.导光板(胶片)产品的主要导光部件,材料一般为透明PC或PMMA.柔性线路板连接产品电子元件的软性线路板.贴片白灯提供产品的高亮度白色光源.散光膜用于光的扩散,正面为毛面,底面为光滑面.增光膜对光有收拢作用而达到增光效果,正面为棱形面,底面为光滑面.黑白双面胶主要起遮光及粘贴LCD的作用,正面为黑面,底面为白面,两面均附胶.反光膜用于光的反射,反射面一般为银色.半透反光膜既有反光性能又有透光性能,主要用于产品的副屏.双面胶主要用于粘贴膜类、FPC、PCB等等.彩膜带有彩色图案的透明膜,有全透光及半透光2种彩膜，以及分光面及哑面离型纸颜色透明,主要用于保护主副屏的视窗,需用双面胶粘贴.·铁框主要用于加固产品的强度,防止变形,抗静电彩屏背光的结构一．单屏单彩二、双屏双彩增光膜双面胶Doublesidetape反光膜Reflectorfilm贴片白灯SMTLED柔性线路板FPC胶壳Plastichousing胶片Lightguide散光膜Diffuserfilm增光膜黑白双面胶Shadingtape散光膜Diffuserfilm双面胶Doublesidetape双面胶Doublesidetape黑白双面胶Shadingtape双面胶Doublesidetape黑白双面胶Shadingtape贴片白灯SMTLED双面胶Doublesidetape柔性线路板FPC散光膜Diffuserfilm胶壳Plastichousing散光膜Diffuserfilm散光膜Diffuserfilm胶片Lightguide散光膜Diffuserfilm增光膜增光膜增光膜增光膜三、双屏单彩四、双屏单彩+彩膜胶壳Plastichousing胶片Lightguide散光膜Diffuserfilm散光膜Diffuserfilm双面胶Doublesidetape双面胶Doublesidetape柔性线路板FPC贴片白灯SMTLED半透反光膜Half-transparentreflectorfilm黑白双面胶Shadingtape黑白双面胶Shadingtape增光膜增光膜柔性线路板FPC贴片白灯SMTLED双面胶Doublesidetape半透反光膜Half-transparentreflectorfilm彩膜Colourfilm双面胶Doublesidetape黑白双面胶Shadingtape胶壳Plastichousing散光膜Diffuserfilm散光膜Diffuserfilm胶片Lightguide黑白双面胶Shadingtape增光膜增光膜彩屏背光主要结构尺寸主要尺寸设计注意事项:D1：视窗距LCD挡墙距离，此位置为黑白双面胶粘贴LCD的位置尺寸,其宽度直接影响到黑白双面胶的粘性,如果太窄则容易使黑白双面胶脱落、边缘产生漏光现象、也不利于组装（容易使黑白双面胶在组装过程中因强度不够产生变形）。故此处尺寸一般须大于2.0mm，最小为1.5mm。D2：视窗距LED发光面距离，此尺寸的大小直接影响到产品的发光效果，如果LED发光面距离视窗区太近则容易使LED前方产生光斑，另LED旁边也容易产生暗区。此尺寸须大于2.5mm；最佳位置为3.0~3.5mm。D3：导光部分厚度，此尺寸为背光产品的重要尺寸，直接影响到产品的发光效果及亮度。若导光部分厚度比较薄，则容易使产品产生光斑，同时亮度也会降低。D11D4D16D15D1D15D10D14D12D13D4D2D7D6D3D1D1D17D8D9D5下表为目前材料常用的厚度参数：序号背光材料厚度(单位mm)序号背光材料厚度(单位mm)1反光膜0.038~0.106普通双面胶0.03~0.502导光板0.30~1.007FPC0.10~0.153散光膜0.034~0.18LED0.4、0.5、0.6、0.8、1.04增光膜0.062~0.169半透反光膜0.05~0.155黑白双面胶0.06~0.08510彩膜0．08~0.15D4，D5：柱脚间距与外径，此尺寸主要配合模块的FPC或PCB定位孔尺寸，故公差一般定为+/-0.1，柱脚高度一般在1.0mm以内，外径控制在φ0.6以上，否则柱脚容易断裂或不易塑胶成形。D6：LED间距，此尺寸一般为视窗尺寸/LED数目。若偏重中心点亮度则可稍向中心点偏移。D7：LED处加强筋外围尺寸，此尺寸为LED放置尺寸，因目前使用335的LED较多，故此处尺寸须大于等于6.4mm比较合适。D8，D9：FPC横、纵向定位尺寸，此尺寸为背光装配尺寸，故公差须放宽至+/-0.2~0.3。D10：FPC导通孔尺寸，目前FPC厂商比较容易生产的导通孔为φ0.3，若有特别要求则可加工为φ0.25，但加工难度较大。D11：FPC金手指半圆孔内径，若此尺寸太小则FPC钻孔加工时容易钻偏，太大则容易使金手指钻去一部分，故控制在R0.125~0.25之间比较合适（依手指的宽度而定）。如下图所示:D13：金手指宽度，一般金手指上方需加工φ0.2~0.3mm的导通孔，故...