覆铜板工艺简介CCL槪念•銅箔基板英文名稱為COPPERCLADLAMINATE簡稱“CCL"系目前各种電子‘電机設備制品零件，線路裝配等均少不了的基本材料。•銅箔基板又稱為銅箔積層板，顧名思義它指由一層層膠片(PREPREG)疊合在一起，上下兩面或單面貼上銅箔(COPPERFOIL)‘經熱壓机加熱加壓而成為組織均勻的复合材料.•雙面板或內層板•單面板•絕緣板銅箔主要原料基板的等級主要由膠片(PREPREG)所使用樹0旨:常用的樹脂有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、聚酰亞胺樹脂，聚四氟乙烯樹脂等.彳甫強材料•:常用的補強含浸材料有木漿紙，玻璃纖維紙，玻纖布,石英纖維布，芳香聚酰胺布,其他合成纖維布等.金屬箔:銅箔，鋁箔，銀箔，金箔等.i目前應用最竇的是環氧樹脂戏纖布和銅箔.★檢查主要製程★配料★含浸★組*7生產流稈（銅箔基板）包奘配料（示意混合MIXING澳化樹脂內加入適當的硬化劑，架橋促進劑卩填充劑使苴在揩拌器中混合孰成令潯所用樹脂EPO*7合成I目的：※將TBBA（四;臭雙酚）^LER（基本樹脂）反應使樹脂含澡>以達耐燃效果。*制程控制要點：※各單品重量須精确。※攪拌均勻，使反應一致。※升溫速率控制。▲品質控制：※已已用：EEW值主要為控制樹脂平均分子量。※冊^!:控制樹脂反應性。※固形份：控制后段配料正确性。配料段㈠丄目的：※將澡化樹脂>硬化劑・促進劑及SOLVENT充份混合，并待反應性穩定后，供含浸使用。*制程控制要點：※各單品重量須精确。※各單品之入料溫度。探人61讯時槽內及環境的溫度控制。/控制：※膠化時間：控制反應性※比重.配料段㈡硬化劑：DICYANDIAMIDEH2NY-NH-C三NIINH※須高溫才有明顯的化學反應，做成未完全聚合的PREPREG有很長的儲存時間>因价格便宜>大量運用在FR-4。※缺點是須用強溶劑溶解，易再結晶，必須控制加工條件及儲存環境。促進劑：IMIDAZOLE類CH-NIIIICHC\/\NHR※在系統中含量极低>對反應性影響大>但對產品物性影響較小。溶劑：DMF、MEK・ACETONE、METHYLCellosolve含浸（示意烘箱雜腮VAKNlbH將玻纖布含浸樹脂，並利用熱能使溶劑揮發及進行架橋反應使成為半硬化之基材※肝樹脂流董泌揮務份※。含浸段※以含浸材含浸樹脂VARNISH，再將VARNISH之溶劑除去>并使樹脂SEMI-CURE>形成B-STAGE稱為PREPREG。丄原理：探設定一适當的配方与規格，使得含淒机有一個經濟產速讓產出的PREPREG在熱壓時RESINSQUEEZEDOUT、MICROVOID、SLIPPAGE、THICKNESS和產速均得到良好的控制。i品質控制：※恋樹脂含量膠化時間探VISCOSITYPrepreg主要的几种性质•树脂流量(ResinFlow)•胶化时间(Geltime)•树脂含量(ResinContent)•比例流量(Scaledflow)原重-圆片重M2片原样重X10•树脂流量(ResinFlow)流量试验法Flowtest-与经纬斜切截取4inch见方的胶片四张精称后再按原经向对经向或纬对纬的上下迭在一起,在已预热到170。±2.8。之压床用200±25PSI去压10分钟待其熔合及冷却后,在其中央部份冲出直径3.192inch的圆片来,精称此圆片重量,然后计算胶流之百分流量为:Flow=((式中分子相减之差即表示流出去的胶量,因原面积为16inch2,而压后所冲之圆片面积为(3.196+2)2X3.14X2=16.045inch2,故可以解释为压后圆片以外的东西是"流"出去的•胶化时间(Geltime)•胶片中的树脂为半硬化的B-Stage材料，在受到咼温后即会软化及流动,经过一段软化而流动的时间后,又逐渐吸收能量而发生聚合反应使得黏度增大再真正的硬化成为C-Stage材料。上述在压力下可以流动的时间,或称为可以做赶气及填隙之工作时间,称为胶化时间或可流胶时间。当此时段太长时会造成板中应有的胶流出太多,不但厚度变薄浪费成本而且造成铜箔直接压到玻纤布上使结构强度及抗化性不良；但此时间太短时则又无法在赶完板藏气之前因黏度太大无法流动而形成气泡(airbubble)现象。•树脂含量(ResinContent)定义—指胶片中除了玻璃布以外之胶所占之重量比可以用以下两种方法测量之烧完法(BurnOut)处理重量法(TreatedWeight)Prepreg的两端30mm以上，靠近中央的位置，取对玻纤方向成45度，大小100mmx100mm的试样，用冲模冲出试验片。取3片试验片放如已预称重量的坩锅中，并称到0.001g的精度。将已称重的坩锅加热至500〜600度30分钟以上...
