贴片元器件焊接VIP免费

第12章贴片元器件主要内容1.贴片的发展历史2.贴片元件的种类及结构3.贴片工艺4.贴片焊接的意义5.贴片的焊接方法和焊接设备贴片元器件的出现随着科技的发展，电子产品微型化就要求电子元器件微型化，就逐步出现了贴片元器件。贴片元器件在电子产品中的比例不断增长，超过38%，所以我们有必要了解和掌握贴片技术的焊接方法。贴片元器件的优点贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。贴片元件的种类及结构一贴片电阻：就是片式固定电阻器，从ChipFixedResistor直接翻译过来的，俗称贴片电阻(SMDResistor),是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。特点耐潮湿，高温，温度系数小。贴片电阻的特性体积小，重量轻；适应再流焊与波峰焊；电性能稳定，可靠性高；装配成本低，并与自动装贴设备匹配；机械强度高、高频特性优越。贴片电阻封装与功率的关系封装额定功率最大工作电压(V)020106031/20W/25040210051/16W/50060316081/16W1/10W50080520121/10W1/8W150120632161/8W1/4W200121032251/4W1/3W200181248321/2W/200201050251/2W3/4W200251264321W/200注：电压=√功率x电阻值(P=V2/R)或最大工作电压两者中的较小值贴片电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR－表示电阻S－表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。05－表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示2010、12表示2512。K－表示温度系数为100PPM,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩ。J－表示精度为5％、F－表示精度为1％。T－表示编带包装1矩形片式电阻器(1)结构及外形尺寸矩形片状电阻器有两种类型，即厚膜片状电阻器（RN)和薄膜片状电阻器(RK)。目前常用的是厚膜片状电阻器。矩形片状电阻器的结构如图所示。矩形片状电阻器结构示意图薄膜电阻是在基板上喷射一层镍铬合金制成的，具有性能稳定，组织精度高的特点。厚膜电阻是在高纯度的三氧化二铝基板上一层二氧化钌浆料，经过烧结光刻而成的。性能相当优良，在目前的实际应用中最为广泛。2圆柱形电阻器(1)外形圆柱形电阻器金属电极无引脚端面元件，简称为MELF,下图为该电阻器的外观从外形上看该电阻器为圆柱形密封的结构，两端压有金属帽电极，电阻器采用色码表示法标注于电阻器的圆柱体表面，目前圆柱形主要有碳膜(ERD)，高性能金属膜（ERO）和跨接用0Ω电阻器3种（2）圆柱形电阻的结构基体：圆柱形一般都采用高铝瓷棒作为基体。基体表面要求清洁，并要具有一定的粗糙度，以提高电阻膜和基体间的结和力。电阻膜：电阻膜覆于基体的表面。端电极：在被膜好的瓷棒基体两端压装上金属帽，作为电阻器的电极。螺纹槽：对装有金属帽的被膜瓷棒基体进行阻值分类后，需要通过刻螺纹槽的方法来调整电阻器的阻值。耐热漆：耐热漆涂于电阻体的表面，主要作用是绝缘、防潮耐热冲击。标识色环:圆柱形电阻器与引线电阻器的色环标注的方法相同，采用5环表示法。3小型固定电阻阵列小型固定阵列电阻实际上就是将几个单独的电阻，按照一定的配置要求连接成一个组合与元件。按结构的不同可分为小型扁平封装型电阻阵列、芯片功率型电阻阵列、芯片载体型电阻阵列和芯片阵列型电阻网络4种。（1）小型扁平封装型电阻阵列是将用厚膜或薄膜的方法制作在氧化铝基板上，经内部连接并与外引出端焊接后，模塑封装而制成的。具有耐湿性好，机械强度强特点（2）芯片功率电阻阵列芯片功率电阻阵列一般是用氮化钽薄膜或厚膜复合电阻元件，这种电阻阵列精度高，功率大，常用功率电路。(3)芯片载体型电阻阵列芯片...