手工焊接工艺规范VIP免费

版本修订历史记录版本号修订内容修订者修订时间起草：审核：批准：______________日期：日期：日期：______________1.目的1.1规范生产过程中的手工焊接操作；1.2为SOP制作提供参数依据1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。2.适用范围2.1适用于电源事业部PCBA类手工补锡操作；2.2适用于电源事业部PCBA类手工焊接元件操作；2.3适用于焊接连接线材/端子座；3.职责3.1工程部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验及资产编号管控；3.2生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养；配合工程人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整.3.3品质部：对工程提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关单位及处理后对策追踪.4.定义4.1将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用5.程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用无铅焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5无铅锡丝；5.1.3无铅温度及其它各参数选择：电烙铁焊接温度标准序号所焊物料温度范围焊接时间焊锡丝烙铁头1蓝色/白色LED灯300+/-10℃≤3秒￠0.8￠0.8/刀口型2IC/SMD元件330+/-10℃≤3秒￠0.8￠0.8/刀口型3普通元件350+/-10℃≤3秒￠0.8/￠1.2￠0.8/椭圆头4L/N线材380+/-10℃≤3秒￠1.2￠0.8/椭圆头5DC线材380+/-10℃≤3秒￠1.2￠1.2/刀口型6SMD/DIP补锡350+/-10℃≤3秒￠1.2￠1.2/刀口型7修正DSP零件380+/-10℃≤3秒￠1.2/￠1.6￠1.2/刀口型8焊AC/DC/端子插380+/-10℃≤2秒￠1.6￠1.2/椭圆头座5.2操作方法：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：5.2.2焊锡丝的取法见上图二、图三：5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；5.2.3.2吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示；5.2.4烙铁的一般焊接顺序：5.2.4.1准备工作：清洁烙铁头；5.2.4.2选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；5.2.4.3预热：预热焊锡与焊点；5.2.4.4焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；图一图二（连续作业）图二（不连续作业）准备工作选定焊点预热移开烙铁完成焊接焊锡熔化移开锡丝5.2.4.5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；5.2.4.6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间；5.2.5手动焊接SMD元件的作业顺序：5.2.5.1取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；5.2.5.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置；5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；5.2.5.4移开镊子；5.2.5.5焊接完成后取出烙铁；5.2.6手动焊接DIP元件的作业顺序：5.2.6.1插DIP元件到需要焊接指定位置；5.2.6.2一手托住PCB另一只手翻转PCB再放到工作台面；5.2.6.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；5.2.6.4放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；5.2.6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；5.2.6.6当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接；5.2.7手动拆除SMD元件的作业顺序：5.2.7.1针对电阻/电容/电感类CHIP元件：可以先在两端加适量焊锡，并交换熔化两端焊点使其焊盘两端焊锡完全熔化，直接用烙铁头刮下CHIP元件，并放入到废弃盒作报废处理；5.2.7.2针对特殊封装类IC,用热风枪先对其进行加热，待焊锡完全熔化后直接用镊子夹住元件离开焊盘，再用烙铁把焊锡拖平；被取下的特殊封装元件需作好保存，待PE工程师确认其功能完好后再能进行重复使用；5.2.8手动拆除DIP元件的作业顺序：5.2.8.1针对2pin短脚距元件，用烙铁直接熔化两个元件脚焊点，待焊锡完全熔化后再直接拔出元件，清除焊盘剩余焊锡使其焊盘孔不能被封住。放元件入物料盒待确认后使用；5.2.8.2针对多pin元件，需用吸锡枪...