DXP_AD09铺铜规则设置范例操练了PROTEL99SE5-6年，终于了解它的局限性，最近有位同事偶然演练AD09（其实是AD10，但我在AD9上试的）于是生好奇，不禁生了一种想试新的冲动。在PROTEL的基础上了解了如下几点：第一点，文件管理，AD09的文件管理为DXP2004是一样的，文件均以一个*.DSNWRK的文件关联或*.PRJ***的文件关联，实际上这两个文件中没任何文件，只是一种关联，实际的文件是以*.PCBDOC或*.SCHDOC形式出现，这两个文件是自由文件可以单独修改（在AD9中）直接保存，这点与99SE不同，99SE是不能够直接修改单个的*.PCB文件，而是建立一个*.DDB文件，然后在其中修改，再另存一个同名的PCB（需保存到不同的路径，相同路径则以不同版本以区分），这点初学时要注意，以免覆盖了原本不该覆盖的档案。第二，AD09的规则设计与优先权，这是学习DXP的主要心得，首先看一个演示：此图中有3个特点：1.过孔VIA与GND是直接相连2.POLYGON与GND的间距是0.123.POLYGON与其它的间距是0.5第2点这在99SE中很难实现的，但这里这是如何实现的呢？请看AD09规则设置：第一,clearnce的设置，分为3个，一个为在SAMNET中的POLYGIN与其它物件的间距第二，不同网络中的POLYGON与其它物件的间距第三，所有物件的一般间距以上的优先级必须按如下设置，不可以出现第1优先级包含第2优先级的情况，否则只进行到最高级就停止，可以理解为优先细节局部，再到大部全局。以上为cleance的设置，其实还有一个细节：那就是过孔VIA与铺地的设置，有好多同事对这个AD新版的功能不理解，如何保证与VIA连接是实心连接，而与PAD是连接的花盘呢？这里提醒同仁，一般情况下SMD焊盘与GND相接尽量做成花盘，不然，假焊的情况会的大堆。请看如下的规设置：在上图中发现polygon有两个规则设置，一个是ALL-ALL是花盘连接，而VIA是实心连接，这样运行铺铜时就会出现第一幅图片的效果。以上的具体设置过程有的基础的同仁都会设置，总之还是得多探索，在PROTEL99SE中能实现的功能，AD09均可以实现。但反过来却不行，AD09提供了很多实用的新功能，对于PCB审核者和个人检索都有很大的帮助。另外AD09的许多设置可以通过C+的形式输入，如下图中的ISVIA是可以通过键盘直接输入的，如果你对命令很熟悉，则可以采用这种方式，当输入不正确时，界面会有提示，不必担必设计成错误的规则。以上实例说明DXP在某种程度上与99SE相比作了很大的调整，但是同样对设计者提出了更高的要求，当然，软件始终只是一种工具，作品的好坏与完成它的工具没的必然的联系，而与设计者的功力相关。所以初学者可以从PROTEL99SE入门，再来学习AD09也是不错的。------END-----
