手机装配工艺规范VIP免费

1手机装配工艺规范丘向辉编制TCL移动通信有限公司TCLMOBILECOMMUNICATIONCO.,LTD.2介绍制作手机装配工艺规范，旨在总结、规范手机生产主要的工艺方法及要求，保证手机工艺稳定性、可靠性。3目录一.焊接的工艺要求二.电批的使用三.LCD装配工艺四.LED工艺要求五.EL背光片装配工艺六.粘合剂与溶剂七.生产线改造案例4一.焊接的工艺要求焊接的原理焊接的材料焊接的时间焊接的温度烙铁头的形状选择焊接的顺序焊接的注意事项焊点质量要求手机特殊元器件的焊接要求备注5焊接的原理焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。6焊接的材料焊接所用的物品：焊锡及助焊剂焊锡：直径一般有0.6，0.8，1.0，1.2等规格，应按焊接面宽度分别选用；焊锡由锡及铅组成，主要成分为锡，如较常用的有Sn(63%)Pb(37%),称为6337,其熔点为1830C。当锡铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应升高。助焊剂：主要成分为松香，其作用是：7焊接的时间合金层厚度在2-5um最结实焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。合金层将加厚，使焊点变脆，变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。焊接时间过短，则焊接点的温度达不到焊接温度达不到焊接温度，焊料不能充分熔化，容易造成虚假焊。同时，合金层过薄，使焊接变得力度不够。所以焊接时间应选择适当，一般应控制在2S～3S以内。8焊接的温度焊锡的熔点一般在180-1900C，烙铁的温度一般应增加30-800C，应使焊接温度大约为230-2700C（这个温度为焊接点及焊接物的温度）。当部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使PCB焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙铁温度低，又可能造成虚焊等现象9烙铁头的形状选择烙铁头的形状各异，我们应根据作业的目的、要求，选择合适的烙铁头。一般小的或不耐高温的元件，选用较细较尖的烙铁头；焊接相对较大及耐高温的部件则宜选择较粗的烙铁头；根据焊接部位的形状，可以选择诸如尖头、圆头、扁平、椭圆、斜口等形状的烙铁头。10烙铁头的形状11焊接的顺序1.将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，按清理需要使海绵含有一定的水分。除垢用的海棉含水量要适当，但要在不令烙铁头温度过分冷却的程度之内。含水量多不仅不能完全除掉烙铁头上的焊锡屑，还会因烙铁头的温度急剧下降而产生漏焊，虚焊等焊接不良，烙铁头上的水粘到线路板上也会造成腐蚀及短路等。122.首先将烙铁头放在要焊接的两个部件之间，同时对两部件进行加热。3.在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因焊锡、焊剂的活性作用，焊锡伸展，适当的加热会使其（例如零件端子和印刷电路板的焊盘间融合）焊接上，并且，由于表面张力和适量的焊锡，可以使其呈现光滑的有光泽的焊锡流动曲线。4.退出焊锡丝后，退出烙铁头。（注意：在焊锡冷却凝固之前，焊接的部件不能有晃动，否则，影响焊接质量。）13在连续焊接时，为了加快焊接速度，可将焊接速度步骤简化如下：将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在快要接触焊接点时，用烙铁头熔化一段焊锡丝，然后迅速将烙铁头接触焊接点。接着将烙铁头在焊接点上移动，使熔化的焊料流布焊接点并渗入被焊物面的缝隙。最后迅速拿开烙铁头，完成焊接。在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练掌握焊料的用量及焊接的时间，要在焊剂未完全挥发之前就完成烙铁头在焊接点上的移动及拿开步骤，才能获得满意的效果，此方法适用于焊接排线及集成块等。14对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊接效果，可加涂一些焊剂，并可适当增加焊接时间。15焊接的注意事项1.电烙铁的握法反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇指顺着电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁也比较大，且多...