RFID 标签天线及读写器设计制造1 芯片设计及制造1
1 芯片设计技术 按照能量供给方式的不同,RFID 标签可以分为被动标签,半主动标签和主动标签,其中半主动标签和主动标签中芯片的能量由电子标签所附的电池提供,主动标签可以主动发出射频信号
按照工作频率的不同,RFID 标签可以分为低频(LF)、高频(HF)、超高频(UHF)和微波等不同种类
不同频段的 RFID 工作原理不同,LF 和 HF 频段 RFID 电子标签一般采用电磁耦合原理,而 UHF 及微波频段的 RFID 一般采用电磁发射原理
不同频段标签芯片的基本结构类似,一般都包含射频前端、模拟前端、数字基带和存储器单元等模块
其中,射频前端模块主要用于对射频信号进行整流和反射调制;模拟前端模块主要用于产生芯片内所需的基准电源和系统时钟,进行上电复位等;数字基带模块主要用于对数字信号进行编码解编码以及进行防碰撞协议的处理等;存储器单元模块用于信息存储
目前,发达国家在多种频段都实现了 RFID 标签芯片的批量生产,模拟前端多采用了低功耗技术,无源微波 RFID 标签的工作距离可以超过 1 米,无源超高频 RFID 标签的工作距离可以达到 5 米以上,功耗可以做到几个微瓦,批量成本接近十美分
射频标签的通信标准是标签芯片设计的依据,目前国际上与 RFID 相关的通信标准主要有:ISO/IEC 18000 标准(包括 7 个部分,涉及 125KHz, 13
56MHz, 433MHz, 860-960MHz, 2
45GHz 等频段),ISO11785(低频),ISO/IEC 14443 标准(13
56MHz),ISO/IEC 15693 标准(13
56MHz),EPC 标准(包括 Class0, Class1 和GEN2 等三种协议,涉及 HF 和 UHF 两种频段),DSRC 标准(欧洲 ETC 标准,含