[分享]PCB 设计指南新闻出处：综合电子论坛 发布时间： 2007-01-05yfee 发布于 2007-1-5 14:28:17 [分享]PCB 设计指南此内容要求金钱数达到 60 以上才可以购买并浏览1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel 的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层
现今，由于电子线路的元件密集安装
防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在 4 层以上
这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的 Ground Dever 和 Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的 ExternaI P1a11e 和 Fill）
上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通
有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了
举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii 一 Layer)的缘故
要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路
2、过孔(Via） 为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔
工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连
一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：（1）尽量少用过 孔，一旦选用了过孔，务必
