《5.5 点击新材料》习题一、填空题1．集成电路芯片制造的四大工艺指的是光刻、 、 和 。2．目前我国制备高纯多晶硅主要采用的是 工艺。3．常用的薄膜制备技术主要有 和 两种。4．封装的功能主要有电源分配、信号分配、等五个方面。5．传统装配的步骤有背面减薄、 、 和 。6．在常用的几种氧化方式中， 所得到的氧化膜效果最好，但与其他的氧化方式相比较具有 的缺点。7．热预算指的是工艺中硅暴露需要的 ， 是热处理工艺的目标。二、选择题1．半导体行业目前有三类企业，宏力/华力属于（ ）类企业。A、集设计、制造、封装和市场销售为一体C、都不属于B、做设计和销售的公司D、芯片生产工厂2．SIP（ ）不是单一的芯片，是一个微系统的概念，一个封装内可以由模拟电路、光电、微机电、生物芯片等。A、System in PackageB、System in ProcessC、Semiconductor in PackageD、Semiconductor in Process3．氧化设备的用途是（ ）。A、热生长氧化物B、离子注入后硅片表面的热退火C、各种淀积膜D、以上都有4．在集成电路设计工具与设计方法的发展中，（ ）将成为设计的主流技术。A、SOCB、SICC、SIPD、DIP5．在集成电路制造工艺中，不断扩大晶圆尺寸可以提高（ ）和降低（ ），从而获取更大的利润。A、芯片产量B、成品率C、集成度D、芯片成本6．中国本土半导体制造设备生产商的发展主要由半导体制造设备转向（ ），同时加大对更高技术要求的半导体制造设备的研发。A、太阳能电池生产设备B、LED 生产设备 C、 光刻机D、蚀刻机7．晶圆越（ ），同一圆片上可生产的 IC 就多，可（ ），但要求材料技术和生产技术更高。A、大B、小C、降低成本D、提高成本8．宏力（华力）这一类的 FAB 厂主要完成的是芯片制造的（ ）部分。A、前道工序B、后道工序C、晶圆制备D、封装9．集成电路的生产主要分三个阶段：（ ）、（ ）、（ ）。A、IC 封装B、IC 检测C、Wafer 的制备D、IC 的制造三、简答题1、 纳米颗粒有哪些基本的效应？ 2、 查资料了解什么是超顺磁性？讨论产生超顺磁性的原因。3、查询资料，了解机械法制备纳米颗粒的优点和缺点。
