P C B 板设计制作规范 文件编号 :文件版本 : 文件制定日期 :文件名称 : 原理图
PCB 板设计制作规范内容:一
目的 : 为了提高生产效率和生产质量,降低产品成本, 需要设计出一块能满足技术要求,功能完善,布局合理且安全可靠,实用美观的电路图样,特制定以下具体要求
范围 : 此 PCB 设计制作规范细则只适用于常禾公司 AMP 研发使用
定义 : 导通孔(via) : 一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或增强材料
埋孔(Buried via) : 未延伸到印制板表面的一种导通孔
过孔(Through via): 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔
元件孔(Component hole): 用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔
1 PCB 板材要求:确定 PCB 所选用的板材, 一般用 FR-4(双面或多层板及玻纤板)或 FR-1(单面板),或 CM-1(半玻纤板),均要求防火等级在 94-V0 以上; 板材最小铜厚度依电流大小决定, 一般选用 1~2 OZ/Ft²
即当电流较小时使用 1 0Z/Ft² ,当电流较大时使用 2 0Z/Ft²
在选用PCB 板时一定要注意 PCB 板的五项安规标识(UL 认证标志,生产厂家, 厂家型号,UL 认证文件号,阻燃等级)是否齐全,同时要求 PCB 板必须符合 RoHS 要求
2 PCB 设计制作要求4
1 电子电路绘图使用软件要求统一使用 Protel 99 SE, 便于以后其他工程师均可以修改和整理文档资料
2 在整机原理图中都要求有原理方框总图和原理子图, 方框总图要求整机所有功能和信号流程; 各原理图要求整齐, 信号流程清晰,一目了然, 不能将原理功能交叉
混乱绘制,尽量少使用网络标示