PCB 中 EMC 设计参考一： 电源地的处理1.CGND 和逻辑信号部分的 PCB 走线间隔最小为内层 27mil，表层和底层为 50mil，耐压可达 1400 伏。2.电源模块下方的内电地层都挖空，地层无法很好隔离低频噪声。3.电源模块如果采取金属屏蔽外壳封装，则电源模块外壳加 0 欧姆电阻选择接 CGND 或DGND，封装用 1206。4． 在频率非常高的时候，使用电源层和地层直接叠层形成的大电容滤波。 5．上下边和面板边 CGND 加宽和加厚，表层和底层都要加 CGND 边，至少每隔 2CM 打一个过孔，越多越好。在面板定位孔附近必须用 CGND 完全覆盖，充分接触。6CGND 下方电源分层挖空，再往里是 DGND（间距为 20-25mil），接着是各类电源(同样间距 20-25mil)，最后是电源部分。7上述 CGND 和 DGND 之间每隔一定距离加一个 0.1uF 和 22pF 电容，电容耐压至少大于50V。8加强筋上边直接接 CGND，中间和下边用 0.1uF 和 22pF 电容接到 DGND 上。9CGND 和 DGND 在单板侧不可以用大电阻连接，在背板侧可以添加 1M 的大电阻相连。10 尽量避免过孔过密引起地层的中断，会大大影响到信号回路，设置好过孔和电地层的间距。11 插座上取消使用 CGND 引脚。12 -48V 滤波电路统一参考标准设计，注意输出到每个电源模块需单独添加 47uF 和 0.1uF的电容滤波。13 在关键电路的电源滤波中，考虑使用 NPO 介质的电容滤波，其滤波性能受到温度影响较小。14 对于 PLL 等对低频噪声也敏感的电路，用磁珠隔离电源效果不好，推荐用电感、电阻和电容组成的滤波网络。参考电路如下所示。 14 在背板设计中， Top 和 Bottom 尽可能用 CGND 铺铜铺盖， 用过孔至少 2CM 间隔相连，15 不同芯片的模拟部分供电需单独滤波提供。二： 接口电路处理1.使用 SFP 模块时，两个之间不能紧挨着放，之间必须有面板间隔。2.在 SFP 模块下方的 4 层内层 PCB 不要有任何网络，表层和底层可铺 CGND，但在靠近插座位置不要铺 CGND，插座位置的信号线走线要从插座正后方走线，最好不要从侧面走线，以保证和 SFP 模块外壳引脚的最小间隙。3 SFP 下方走信号线时用 DGND 平面隔离。4所有的外接 LED 灯需要加磁珠隔离。5使用同轴头时，都要用螺母和面板条接触紧密，可以不用保护器件。6RS232 接口处理：所有 RS232 口在适配器上网口入口处收发线对逻辑地分别接过压保护器件，型号为GBLC24C，然后再加磁珠。 电路图如下7 网...
