设计理想的晶圆凸起网板印刷工艺目前，业界有几种技术可用于在晶圆的焊垫上涂敷焊料混合物，这种技术被称之为晶圆凸起工艺。采用网板印刷进行晶圆凸起加工，作为一种可节省成本的大批量生产方案，而广受欢迎。但随着 I/O 数目增加和间距不断缩小，这种使用网板在焊点上印刷焊膏的方法变得更有挑战性，与之匹配的工艺设计水准要求也大大提高。 为何采用网板印刷方法？ 业界三种最著名的晶圆凸起方法—网板印刷、蒸发及溅射或电镀，各有其优缺点（表一）。选择何种方法，除了需要考虑公司的工艺路线图，更重要的是需要考虑众多的参数包括凸起间距、凸起高度、晶圆基底材料、晶圆厚度、晶圆尺寸、凸起一致性，以及凸起材料。 设备和材料 晶圆凸起印刷方法的设计，与标准表面安装装配生产线的工具兼容，所以在升级或改造现有的大型设备时无需额外的投资。 然而，网板印刷机应配备精密的光学装置。对位系统应当能够识别所处理晶圆上的非标准参考点，包括焊垫边角、特殊标志、标记，或其它与背景覆盖物对比鲜明的金属化特征。 在印刷过程中，为了确保安全地处理精密的晶圆，需要使用刚性托盘来支持晶圆。 晶圆凸起通常使用水溶性焊膏。凸起必须清洁，易于随后的倒装芯片装配过程中进行助熔处理，以达到稳定的润湿和一致的粘结；另外，最大限度地减少在凸起上或凸起之间积聚的任何残余物，可使装配后倒装芯片底部充胶工艺更为可靠。至今，市场上尚无能够实现无残余物焊点的商业用非清洁型焊膏材料。 工艺步骤 晶圆凸起印刷 工艺与 FR-4 基底上进行印刷是相似的。首先将晶圆放置在托盘上，通过传送带传送至网板印刷机；然后，对于刮刀印刷方式，先将焊膏搅动 30 至 60 秒，准备好以便进行装填，这是均匀地涂敷助焊剂和焊锡粉，并将焊膏稀释至合适稠度的重要步骤，（使用具有自动灌注和搅和焊功能的卡盒式封闭印刷头系统，这个步骤可以省去）；接着，将焊膏涂敷到网板上之后，印刷机的视像系统就查找所有的参考点，在整个网板表面清洁地擦拭焊膏，将其注入所有的开孔中；最后，托盘和晶圆从印刷机中传送出来。 定位校验 采用显微镜进行焊膏沉积定位校验，焊膏沉积物应正确对位以覆盖所有焊垫，这是保证稳固的回流焊工艺的关键要素。对于高密度的精细间距配置，实现完美的印刷对位是颇具挑战性的任务，有时需要对手动偏移对准位置进行编程。 回流焊 一旦完成焊膏对位的校验，已印好的晶圆就可在强制对流型炉中进行回流焊。 清洗和烘干...
