我想坛子好多 XD 在 NB 坏的时候，最担的是主板上的 BGA 结构的元件故障，多花钱不提，主要是现在市场 JS BGA 返修能力及所使用的设备不到位，导致多数 BGA 返修成功率在 80% 左右，使好多 XD 主板上的 BGA 坏了，只能作更换主板处理。殊不知，你所用的电脑在出厂前也可能 BGA 返修过的，不过你不用担心，目前 EMS 业界BGA 返修成功率在 99%以上。工厂返修能力与 JS 返修能力有质的差别。本文将全程以图片倾力打造目前一线大厂芯片级维修过程。BGA 的封装形式因为生产成本低和电气性能更好，很多的计算机元件都采用了这种封装方式。＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝可能有 XD 认为本文是为台机做的，我手边没有 NB 的主板，如果有哪个 XD 有笔记本的主板，我可以帮助换个 BGA 。然后再搞个图片全程＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝[ Edited by htttg on 2011-3-24 10:52 ]评分song_1118 +2 技术分 于 2006-3-23 23:14 不错的技术资料和图片-------虽然是台式机 �附件 : 1.jpg (45.44 KB) 2011-3-24 10:52 主板上的 BGA 一般有 4 个部份，CPU/ 南桥/ 北桥/ 网卡，不管这其中任何一个 BGA 有短路或空焊或是 BGA 本身的问题，都可能使整个 PC 瘫痪或部份功能丧失。这也是我们为什么要进行BGA REWORK 的主要原因（这是废话！！）。我手边上没有笔记本的主板，只有 DESKTOP 的主板。从 BGA 返修的面来说，大同小异。这是一个故障的主板，北桥短路，如果要修好这个主板，唯一的办法是将 BGA 拆下来重新植球后，再用设备焊上去。[ Edited by htttg on 2011-3-24 10:53 ]附件 : 2.jpg (93.35 KB) 2011-3-24 10:53 在首次做一个 BGA REWORK 之前，必需要先确定一些条件。包括设备的条件，工作的条件，还有最为关键的是设备的作业能力是否能保证返修后良率，目前 ODM/OEM BGA 的不良率为1000 DPPM 以内。（0.1%）对 BGA 返工，我们用温度传感器分布在 BGA 上面，用来测量 BGA 拆下温度和焊接温度。一般至少要 4 个温度传感器，分别位于 BGA 表面、背面和 BGA 的球上。＝＝透过温度传器，温度的曲线在一旁的 MONITOR 能看到。包括温度上升斜率，最高温度及时间待[ Edited by htttg on 2011-3-24 10:53 ]附件 : 3.jpg (56.91 KB) 2011-3-24 1...
