胶剂在PCB板上的分配VIP免费

胶剂环氧树脂与分配胶剂的配方必须考虑一致性、良好的点轮廓、和良好的绿色强度与固化强度以及点的大小、并且使用 CAD 或一个替代工具来“教”自动化系统在哪儿滴胶点。分配系统必须有合理的精度、速度和重复性要求，以平衡该应用的费用。当设计工艺过程时，一些典型的胶剂问题必须预见得到。”克里斯琴.Q.讷斯和阿伦.R.路易斯(美) 胶剂的主要目的是在波峰焊接期间把元件保持在 PCB 上。元件尺寸范围可以从 1005(0402)的电阻器和电容器，到更大的 IC 元件(图 1)。因此，成功的分配标准是直接了当的：元件不会在焊接期间掉下来(典型的由于不够胶剂)，并且在贴片时胶剂散布在元件焊盘上不会产生导电连接。胶剂良好的胶剂特征包括：绿色强度和固化强度，一致性和高的胶点轮廓；液体胶还要保持工艺过程在允许公差限度内。对于 1608(0603)元件情况，IPC 表面贴片设计标准规定焊盘之间的距离为 0.025”(0.635mm)。使用名义机器精度 0.003”(0.08mm)和胶剂方向精度 0.005”(0.127mm)，实际的胶剂分配区域/应用目标宽度降低为 0.016”(0.41mm)，以防止材料重叠到导电区域。由于对胶点有某个高度的要求，以便元件的底部可以一个合理的表面区域来附着，因此，最小的、一致的胶点直径必须大约为 0.020”(0.5mm)。在实际中，这个问题经常被松散实施的焊盘间距标准和实际大于规定的间距所避免。尽管更高的胶点轮廓将是这个问题的一个部分的解决方案，然而必需的胶量意味着胶点“压扁”问题有实际的限制。 新式的喷射分配系统可提供更高的胶点轮廓。对胶剂接触的“合理”表面面积的要求，是为了给予所要求的阻力，来对付在制造期间 10～20N 的剪切负载。因此胶剂的固化强度一定要足够承受在波峰焊接以前处理期间板的加速度。胶剂还必须保持在波峰焊接过程中间元件的附着，有时假定一个取决于过程的固化强度因素。人们可以看见，胶剂液体的设计要求是各式各样的，制造商进行了许多测试，来决定众多的胶剂在市场上的适用性。测试揭示了许多珍贵的信息，但是胶剂的实际应用才是决定对所希望应用的适应性的最肯定的方法。这表示，胶剂供应商和制造商之间，为了给各种各样的机器和机器应用提供合格的胶液而进行密切合作。分配方法下列应用方法有优点也有缺点，在准备应用过程中，必须给予考虑：针头转移是把胶剂施加到 PCB 的最快的方法之一。在这个技术中，一个带有与电路布线相匹配的一系列针头的板，在胶剂托盘中浸蘸，胶剂以可预计的数量湿润...