热转印制作电路板全程实录 2007/12 28 已有 7 条评论 文章分类： 全部文章 作者：智创电子网 www.zcdzw.com 本站原创——拷贝请注明出处 2007-12-25 很多朋友有过自制线路板的经历，综合目前的几种方法，最好的方法就是热转印法了。店长用这个方法已经有几年的时间了，自制了很多的样板（大部分为单面板，双面板也有几块），解决了实验过程中的很多问题。因为你要让 PCB 厂家来做的话，花钱先不说，有时还耽误时间，更何况多数时候我们只是要做一块很简单的板。这次拿来作教学用的是站长目前正在做的编程器试验板和一块临时做的热转印极限线宽测试板。 电路板制版机制版流程详解一、热转印法简介 热转印是目前电子爱好者制作少量实验板的最佳选择。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制版快速（20 分钟），精度较高（线宽 15mil，间距 10mil），成本低廉等特点。 这种方法的实现，需要准备以下设备和原材料：一台电脑一台激光打印机,热转印纸,制版机,敷铜板有电木基材和玻纤环氧树脂基材的，后者的性能要好一些；腐蚀的容器和三氯化铁；钻孔用的钻机和钻头，钻头一般要用到 0.8mm 和 1.0mm 的；当然还有锯板，磨边等一系列机械工具。二、设计布线规则 由于热转印制版的特点，在布线时要注意以下方面： [1]线宽不小于 15mil，线间距不小于 10mil。为确保安全，线宽要在 25～30mil，大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路，局部可以到 20mil。15mil 要谨慎使用。导线间距要大于 10mil，焊盘间距最好大于 15mil。 [2]尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板，但考虑到焊接时要焊两面的焊盘，并排双列或多列封装的元件在 toplayer 不要设置焊盘。布线时要合理布局，甚至可以考虑调换多单元器件（比如 6 非门）的单元顺序，以有利于布通。尽量使用手工布线，自动布线往往不能满足要求。 [3]有 0.8mm 孔的焊盘要在 70mil 以上，推荐 80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。 [4]孔的直径可以全部设成 10～15mil，不必是实际大小，以利于钻孔时钻头对准。[5]bottomlayer 的字要翻转过来写，Toplayer 的正着写。三、打印 打印前先进行排版，把要打的图排满一张 A4 纸，越多越好。因为有些图打出来是坏的，我们需要从中选一张好的来转印。排入 toplayer 时要翻转过来，双面板的边框一定要保留，以利于对齐。然后进行设置，设成黑白打印，...
