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PCB-AYOUT 基本规范项次项目 备注1一般 PCB 过板方向定义： PCB 在 SMT 生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB 长边为SMT 输送带夹持边. PCB 在 DIP 生产方向为 I/O Port 朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB 与 I/O 垂直的两边为 DIP 输送带夹持边.1.1 金手指过板方向定义： SMT: 金手指边与 SMT 输送带夹持边垂直. DIP: 金手指边与 DIP 输送带夹持边一致.2 SMD 零件文字框外缘距 SMT 输送带夹持边 L1 需≧150 mil. SMD 及 DIP 零件文字框外缘距板边 L2 需≧100 mil.3PCB I/O port 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD 至 PCB 板边, 不得有SMD 或 DIP 零件(如右图黄色区).長邊輸送帶L1輸送帶PCB LAYOUT 基本规范项次项目 备注4光学点 Layout 位置参照附件一.5所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或 PAD 最外缘”≧10 mil; 亦即双边≧20 mil. 零件公差L +a/-b W +c/-d d 文 字 框≧Wmax+20 5.1 若”零件最大本体的最外缘与 PAD 最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两者最大值而变化.6所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重迭.OK 6.1 文字框线宽≧6 mil.7SMD 零件极性标示:(1) QFP: 以第一 pin 缺角表示.(图 a)(2) SOIC: 以三角框表示. (图 b)(3) 钽质电容: 以粗线标示在文字框的极性端. (图 c)(a) (b) (c)7.1 零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭. 7.2 用来标示极性的文字框线宽≧12 mil.PCB LAYOUT 基本规范项次项目 备注8V-Cut 或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框外缘 L80 mil.≧9V-Cut 或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框外缘 L200 mil.≧10 V-Cut 或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框外缘 L140 mil.≧11 V-Cut 或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框外缘 L180 mil.≧12 邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离 L40 mil.≧LV-CutL文字框V-Cut文字框LV-CUTPCB LAYOUT 基本规范项次项目 备注13 本体厚度跨越 PCB 的零件,其跨越部份的 V-CUT 必须挖空. 俯视图 侧视图14 所有 PCB 厂邮票孔及 V-CUT 的机构图必须一致.15 PCB 之某一长边上需有两个 TOOLING HOLES, 其中心距 PCB板边需等于(X,Y)=(200, 200)...