芯片技术协议docVIP免费

编号：技术要求产品名称：光 藕型号、规格：需 方：宁夏隆基宁光仪表有限公司 供 方：（盖章） （盖章）签 字： 签 字：日 期： 日 期：计量芯片共 1 页第 1 页一、产品除满足以下要求外，还应符合有关的国家标准。二、计量芯片的要求如下表：表 1名称技术要求ATT70531.动态范围：2000：12.线性度：±0.1%3.温度范围：-40~+85℃℃4.温度系数：25PPM/℃5.功耗＜15MW6. 3~3.6V 供电。7.工业级备注计量芯片共 1 页第 1 页 一、计量芯片的要求如下表：表 1名称技术要求ATT70221.动态范围：2000：1。2.线性度：±0.2%。3.温度范围：-40~+85℃℃。4.温度系数：25PPM/℃。5.功耗＜15MW。7.工业级备注MCU 芯片共 1 页第 1 页 一、MCU 芯片的要求如下表：表 1名称品牌技术要求MCUNEC1. 工业级2. 温度范围：-40~+85℃℃。3. EMC 性能良好4. 供电电压：VDD=1.8~5.5V备注存储芯片共 1 页第 1 页 一、存储芯片的要求如下表：表 1名称技术要求ATTMEL1. 工业级2.温度范围：-40~+80℃℃。3.EMC 性能良好4.100 万次擦写5.供电电压：VDD=2V~5.5V备注时钟芯片共 1 页第 1 页 一、时钟芯片的要求如下表：表 1名称品牌技术要求RX8025EPSON1. 工业级2.温度范围：-40~+80℃℃。3.具有独立硬件实时时钟电路，高准确度。4.具有温度补偿功能。备注液晶驱动芯片共 1 页第 1 页 一、液晶驱动芯片的要求如下表：表 1名称品牌技术要求BU9792罗姆5. 工业级6. 温度范围：-40~+85℃℃。7. EMC 性能良好8. 供电电压：VDD=1.8~5.5V备注通 信 芯 片共 1 页第 1 页 一、通信芯片的要求如下表：表 1名称品牌技术要求MAX3085EESA 美信1.工业级。2.温度范围：-40~+85℃℃。3.EMC 性能良好。4.供电电压：VDD=1.8~5.5V。5.低功耗。6.最多可组网 256 个节点。7.必须打“MAX”标识8 保护接触放电（ESD）8KV备注ESAM 模块共 1 页第 1 页一、ESAM 模块的要求如下表：表 1名称技术要求ESAM 模块1. 工业级2. 温度范围：-40~+85℃℃。3.EMC 性能良好4.采用 SM1 算法备注光耦共 1 页第 1 页一、 产品必须满足相关国家标准的规定要求二、光耦的技术要求如下表：表 1名称规格技术要求光耦PS25011. 初级与次极之间隔离电压≥5KV2. 转换效率:CRT:300-600%@IF=5mA3. Vceo≥80v4. 工作温度：-55~100℃℃5. 工业级6. 静电抗干扰性（接触放电 8KV）7. 可焊性好备注