海外技术合作支援业务的 Technology Sales Kit 技术名称:化学机械平坦化抛光液企业名称: ACE 高科技株式会社公司名称一.出口范围及合作形式1.技术名称化学机械平坦化抛光液2.技术的简介利用泥浆和衬垫对氧化膜或金属表面进行化学性或机械性研磨,从而实现广域平坦化的近期半导体的核心技术
3.技术适用领域、应用范围及用途其适用范围不仅有为了实现元件的高速化而要求多层配线技术的逻辑元件,还逐渐扩大到引进多层化配线技术实现高集成化的存储器元件
4.技术开发状态1)产品批量生产2)韩国产品上市5.合作方式技术转让&商品出口二.企业介绍1.代表董事:张 正 洙2.企业获奖情况1)指定为风险企业(风险资本投资企业)2)获得 ISO9002 认证(2003 年变更,获得 ISO9001)3)指定为风险企业(技术评估优秀企业)4)产业资源部选定为零部件材料专业企业5)选定为京畿道有前途中小企业6)定为韩国产业银行有前途中小企业7)2004
12:亚太地区 500 个高速增长企业(Deloitte 公司选定)3.企业的简介 公司名称ACE 高科技株式会社代表人张正洙成立日期1993 年 9 月行业制造主要产品半导体装备零部件、半导体研磨剂三.技术概要及特征1.技术概要及技术的必要性1)技术概要2.技术特征、优点及竞争力1)技术特征、优点目前,利用最为广泛的氧化物化学机械平坦化泥浆有两种,一种是气体状态下制造的将煅制二氧化硅 粉末强制分散于碱性溶液中的煅制二氧化硅,另一种是本公司采用的液体状态下利用溶胶-凝胶法在溶液中形成核,随着核的成熟可以调整粒子大小的胶体氧化硅
以煅制二氧化硅制造的化学机械平坦化泥浆的二氧化硅粒子约为150nm~500nm 左右,比胶体氧化硅的 30nm~100nm 粗而粗糙,因此预计很难应用于 1G DRAM 以上的半导体中
本公司有如下优势,除了极少