教育资料第一章单选题1
下面说法错误的是【】
PCB 是英文 (printed Circuit Board)印制电路板的简称;B
在绝缘材料上按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路;C
在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路;D
PCB 生产任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果,印刷线路板如果报废是可以回收再利用的
答案: D 2
下面不属于元件安装方式的是【】
A.插入式安装工艺;B.表面安装;C.梁式引线法;D.芯片直接安装
答案: C 3.元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离【】
A.对B.错答案: A 多选题1.一块完整的印制电路板主要包括【】
A.绝缘基板B.铜箔、孔C.阻焊层D.印字面答案: ABCD 2.在多层结构中零件的封装形式有【】
A.针式封装B.OPGA 封装 C.OOI 封装 D.SMT 封装答案: AD 第二章单选题1.电磁干扰 (EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量【】
A.对B.错答案: A 2.以下不属于辐射型EMI 的抑制有【】
A.电子滤波B.机械屏蔽C.干扰源抑制D.电路板输入 / 输出口的传输线路上采取滤波措施答案: D B.错答案: B 3.差模信号与差动信号相位差是【】
A.90oB.180oC.45 oD.270 o答案: B 4.在所有 EMI 形式中,【】 EMI 最难控制
教育资料A.传导型B.辐射型C.ESD D.雷电引起的答案: B 多选题1.关于差模EMI 和共模 EMI 的区别,下面说法正确的是【】
A.电路中器件输出的电流流入一个负载时,就会产生差模EMI B.电流流经多个导电层,就会产生差模辐射C.电路中器件输出的电流流入一个负载时,就会产生共模EMI D.电流流经多个导电层,就会产生共模辐射