第七届信息技术应用水平大赛PCB 设计个人赛 初赛试卷 一、 单选题 1
下列哪种不是贴片封装（ ） 【答 案】B 【分 数】1 分 【选 项】 A
SOT-89 B
SOT-223 D
下图中的元件最符合哪种封装名称（ ） 【答 案】A 【分 数】1 分 【选 项】 A
SOIC B
TSOP C
封装名称“CAPC2012N”中，数字“2012”的含义是（ ） 【答 案】A 【分 数】1 分 【选 项】 A
元件的长宽尺寸（公制） B
元件的长宽尺寸（英制） C
元件的 IPC 编号 D
元件的生产商型号 4
下列哪种封装在手工焊接时最为困难（ ） 【答 案】A 【分 数】1 分 【选 项】 A
AXIAL 5
Altiu m Designer 在编辑元器件管脚名称时，采用什么符号定义“低电平”有效（ ） 【答 案】C 【分 数】1 分 【选 项】 A
元件符号模型属性编辑时，哪种类型可使元件符号变为跳线类型（ ） 【答 案】C 【分 数】1 分 【选 项】 A
Standard B
Mechanical C
Net Tie D
Graphical 7
如果想要屏蔽某部分电路的错误报告，可以在原理图中放置什么标记（ ） 【答 案】B 【分 数】1 分 【选 项】 A
Parameter Set 指示或 PCB Lay ou t 指示 B
No ERC 标记或 Compile Mask 指示 C
Net Class 指示或 Parameter Set 指示 D
No ERC 指示或 PCB Lay ou t 指示 8
下列关于装配变量的描述中，不正确的是（ ） 【答 案】
