第七届信息技术应用水平大赛PCB 设计个人赛 初赛试卷 一、 单选题 1. 下列哪种不是贴片封装（ ） 【答 案】B 【分 数】1 分 【选 项】 A. SOT-89 B. DIP C. SOT-223 D. BGA 2. 下图中的元件最符合哪种封装名称（ ） 【答 案】A 【分 数】1 分 【选 项】 A. SOIC B. TSOP C. QFN D. DFN 3. 封装名称“CAPC2012N”中，数字“2012”的含义是（ ） 【答 案】A 【分 数】1 分 【选 项】 A. 元件的长宽尺寸（公制） B. 元件的长宽尺寸（英制） C. 元件的 IPC 编号 D. 元件的生产商型号 4. 下列哪种封装在手工焊接时最为困难（ ） 【答 案】A 【分 数】1 分 【选 项】 A. QFN B. SOP C. DIP D. AXIAL 5. Altiu m Designer 在编辑元器件管脚名称时，采用什么符号定义“低电平”有效（ ） 【答 案】C 【分 数】1 分 【选 项】 A. “-” B. “/” C. “\” D. “*” 6. 元件符号模型属性编辑时，哪种类型可使元件符号变为跳线类型（ ） 【答 案】C 【分 数】1 分 【选 项】 A. Standard B. Mechanical C. Net Tie D. Graphical 7. 如果想要屏蔽某部分电路的错误报告，可以在原理图中放置什么标记（ ） 【答 案】B 【分 数】1 分 【选 项】 A. Parameter Set 指示或 PCB Lay ou t 指示 B. No ERC 标记或 Compile Mask 指示 C. Net Class 指示或 Parameter Set 指示 D. No ERC 指示或 PCB Lay ou t 指示 8. 下列关于装配变量的描述中，不正确的是（ ） 【答 案】C 【分 数】1 分 【选 项】 A. 通过引入器件设计参数变量，提高器件装配的灵活性 B. 装配变量可以被用于BOM 表和装配图创建中 C. 装配变量必须在PCB 编辑环境内设置 D. 所谓装配变量参数，即在元件PCB 装配阶段可以变更的数据 9. 如需在PCB 中放置字符，字体需设置为（ ） 【答 案】A 【分 数】1 分 【选 项】 A. Tru eTy pe B. Stroke C. BarCode D. Defau lt 10. 一个 PCB 精度 5mil/5mil，无盲埋孔，包含 256pin 的BGA 器件（1mm 脚距，0.5mm焊盘直径），并需要引出绝大部分引脚，至少需要几个信号层（ ） 【答 案】C 【分 数】1 分 【选 项】 A. 2 B. 4 C. 6 D. 10 11. 用于绘制 PCB 外形的层，并没有硬性规定，但下列哪个层一般不用于绘制 PCB...
