原来用protel99se完成了2层、4层板子的布板。都比较数量了。下半年想利用一点存钱，学习BGA的布线。从来没弄过，身边也没人弄过。初步看了一下网上说用ORCAD原理图 与 POWERPCBPCB图 来布多层板，原文如下：-----------------------------------------------------------------------------------------我个人工作经验中是使用第三方软件 PCBNavigator来保持 ORCAD原理图与 POWERPCBPCB图的一致。关于 PCBNavigator这个软件网上有很多资料，感兴趣的可以去找下。有疑问的地方也可以在此提出。-----------------------------------------------------------------------------------------不知道论坛里面谁有兴趣，和我水平差不多，又想向软硬件一起发展的同志，给点意见， 大家一起成长1.像 S3C2410的这种 BGA是否需要学习 ORCAD原理图+POWERPCBPCB来完成。还在以自己水平在 protel99se上继续画？？我知道 protel能画6层，但是对以后的个人发展，比如以后跳槽找个话 TI达芬奇处理器的工作的话，是否现在就需要学习先进的软件了？还想问一下，BGA这种封装，研发阶段，硬件开发人员是自己焊接，还是让工厂加工？？我希望以后自己 bga也能焊接，但是不知道需要用那些工具？？用什么方法。我希望找到一套平时自己DIY也能自己焊接BGA的材料和方法。还有我自己动手能力还是很有信心的。我们硬件组，我焊的、修的基本功都还算扎实。（PS：我基本时间都在打杂，哈哈，感谢打杂！别人都不愿意焊接，都是我来弄的）本贴被rei1984编辑过,最后修改时间：2009-07-24,13:45:48.BGA焊接还是找厂家吧！自己很难焊接，除非用专用BGA设备。Protel99一样可以布6层板的，不过我现在已经开始转到 Cadence了。我们公司画的6层板是外包的，对方是用Allegro的，据我所知，Allegro画高速线路是比 POWERPCB和 PROTELL都要好。BGA焊接最简单是用台热风枪就可以了，但手法要求比较高；条件好一点就买台小型回流焊，一千多一台吧，芯片放好在 PCB上，放到回流焊里，等几分钟，就搞定。BGA焊接是比较容易解决的问题，难的是没焊好，或芯片坏掉，要重焊；重焊的话要重新植锡球（新的芯片上是已经植好锡球的），这个就比较麻烦；通常是用刮锡浆或锡珠的方法，我两种都试过，觉得刮锡浆比较好。ls高手，学习了！！------------------BGA焊接是比较容易解决的问题，难的是没焊好，或芯片坏掉，要重焊；重焊的话要重新植锡球（新的芯片上是已经植好锡球的），这个就...
