原来用protel99se完成了2层、4层板子的布板。都比较数量了。下半年想利用一点存钱,学习BGA的布线。从来没弄过,身边也没人弄过。初步看了一下网上说用ORCAD原理图 与 POWERPCBPCB图 来布多层板,原文如下:-----------------------------------------------------------------------------------------我个人工作经验中是使用第三方软件 PCBNavigator来保持 ORCAD原理图与 POWERPCBPCB图的一致。关于 PCBNavigator这个软件网上有很多资料,感兴趣的可以去找下。有疑问的地方也可以在此提出。-----------------------------------------------------------------------------------------不知道论坛里面谁有兴趣,和我水平差不多,又想向软硬件一起发展的同志,给点意见, 大家一起成长1.像 S3C2410的这种 BGA是否需要学习 ORCAD原理图+POWERPCBPCB来完成。还在以自己水平在 protel99se上继续画??我知道 protel能画6层,但是对以后的个人发展,比如以后跳槽找个话 TI达芬奇处理器的工作的话,是否现在就需要学习先进的软件了?还想问一下,BGA这种封装,研发阶段,硬件开发人员是自己焊接,还是让工厂加工??我希望以后自己 bga也能焊接,但是不知道需要用那些工具??用什么方法。我希望找到一套平时自己DIY也能自己焊接BGA的材料和方法。还有我自己动手能力还是很有信心的。我们硬件组,我焊的、修的基本功都还算扎实。(PS:我基本时间都在打杂,哈哈,感谢打杂!别人都不愿意焊接,都是我来弄的)本贴被rei1984编辑过,最后修改时间:2009-07-24,13:45:48.BGA焊接还是找厂家吧!自己很难焊接,除非用专用BGA设备。Protel99一样可以布6层板的,不过我现在已经开始转到 Cadence了。我们公司画的6层板是外包的,对方是用Allegro的,据我所知,Allegro画高速线路是比 POWERPCB和 PROTELL都要好。BGA焊接最简单是用台热风枪就可以了,但手法要求比较高;条件好一点就买台小型回流焊,一千多一台吧,芯片放好在 PCB上,放到回流焊里,等几分钟,就搞定。BGA焊接是比较容易解决的问题,难的是没焊好,或芯片坏掉,要重焊;重焊的话要重新植锡球(新的芯片上是已经植好锡球的),这个就比较麻烦;通常是用刮锡浆或锡珠的方法,我两种都试过,觉得刮锡浆比较好。ls高手,学习了!!------------------BGA焊接是比较容易解决的问题,难的是没焊好,或芯片坏掉,要重焊;重焊的话要重新植锡球(新的芯片上是已经植好锡球的),这个就...