是否NA1121.1 独 立 功 能 模 块 是 否 用 框 线 和 名 称 标 示31.2 IC等 器 件 退 耦 电 容 归 属 是 否 明 确41.3 单 板 功 能 方 框 图 已 提 供51.4 重 要 信 号 已 单 独 标 示61.5 PCB设 计 的 特 殊 要 求 已 单 独 说 明7282.1 所 有 器 件 封 装 已 是 最 新 版 本 ， 并 与 实 物 保 持 一 致 (硬 件 设 计 者 与 实 物 核 对 封 装 )92.2 所 有 器 件 已 经 放 置 到 板 面102.3 整 体 布 局 参 照 原 理 功 能 框 图 ， 兼 顾 美 观 及 电 源 、 地 的 分 割112.4 高 、 中 、 低 频 电 路 分 开122.5 数 字 电 路 与 模 拟 电 路 分 开 放 置132.6 高 温 、 发 热 器 件 远 离 其 他 器 件 放 置142.7 退 耦 电 容 靠 近 相 关 器 件 放 置152.8 晶 体 、 晶 振 靠 近 相 关 器 件 放 置 ， 多 负 载 时 应 平 衡 放 置162.9 打 印 1:1的 布 局 图 ， 器 件 封 装 、 布 局 经 过 硬 件 工 程 师 确 认172.10 普 通 板 有 大 于3mm工 艺边182.11 器 件 布 局 间距， IC大 于2mm、 BGA大 于5mm；特 殊 情况可适当调整 。但保 证IC大于1mm， BGA大 于3mm192.12 压接件 距其 他 器 件 大 于5mm， 焊接面 压接件 贯通 区域无任何器 件202.13 有 极性插装 器 件 第一 脚为方 焊盘212.14坐标 原 点为板 框 左、 下延伸线 交点222.15 板 外框 平 滑弧度5mm， 或者 按结构尺寸图 设 计232.16高 度≥10mm器 件 周围3mm内不能 放 置 贴片器 件 （矮、 小器 件 ）242.17双列封 装 数 字 集成电 路 有 1个或以上滤波电 容252.18QFP、 BGA、 PLCC、 模 拟 IC等 器 件 有 2个或以上滤波电 容262.19含贴片器 件 的 PCB， 贴片器 件 所 在面 的 板 任选2角各放 置 一 个定位光标272.20 MOUNTING孔（安装 孔）是 否 镀铜（要 镀铜）282.21 GUIDE PIN孔（定位孔）是 否 没镀铜（除另有 说 明 ， 不要 镀铜）序号编号PCBA Checklist封 装 与 布 局硬 件 设 计 要 求检查结果检查项目说 明292.22 元 器 件 的 1脚 是 否 为 方 PAD302.23 POWER PLANE 分 割 时 是...
