是否NA1121
1 独 立 功 能 模 块 是 否 用 框 线 和 名 称 标 示31
2 IC等 器 件 退 耦 电 容 归 属 是 否 明 确41
3 单 板 功 能 方 框 图 已 提 供51
4 重 要 信 号 已 单 独 标 示61
5 PCB设 计 的 特 殊 要 求 已 单 独 说 明7282
1 所 有 器 件 封 装 已 是 最 新 版 本 ， 并 与 实 物 保 持 一 致 (硬 件 设 计 者 与 实 物 核 对 封 装 )92
2 所 有 器 件 已 经 放 置 到 板 面102
3 整 体 布 局 参 照 原 理 功 能 框 图 ， 兼 顾 美 观 及 电 源 、 地 的 分 割112
4 高 、 中 、 低 频 电 路 分 开122
5 数 字 电 路 与 模 拟 电 路 分 开 放 置132
6 高 温 、 发 热 器 件 远 离 其 他 器 件 放 置142
7 退 耦 电 容 靠 近 相 关 器 件 放 置152
8 晶 体 、 晶 振 靠 近 相 关 器 件 放 置 ， 多 负 载 时 应 平 衡 放 置162
9 打 印 1:1的 布 局 图 ， 器 件 封 装 、 布 局 经 过 硬 件 工 程 师 确 认172
10 普 通 板 有 大 于3mm工 艺边182
11 器 件 布 局 间距， IC大 于2mm、 BGA大 于5mm；特 殊 情况可适当调整
但保 证IC大于1mm， BGA大 于3mm192
12 压接件 距其 他 器 件 大 于5mm， 焊接面 压接件 贯通 区域无任何器 件202
13 有 极性插装 器 件 第一 脚为方 焊盘212
14坐标 原 点为板 框 左、 下延伸线 交点222
15 板 外框 平 滑弧度5mm， 或者 按结构尺寸图 设 计232
16高 度≥10mm器 件 周围3mm内不能 放 置 贴片
