以我们的观点，C 是行业的后起之秀。在大功率芯片领域占据着近乎统治的地位，其推出的各种封装形式和安装配件，几乎成为了业界标准。但是的系列新品，并没有在性能上给用户太多的提升，甚至在对等情况下，还不如其产品的效能。在大功率领域，的高温性能一直是一个难以解决的问题，随着温度的升高，的光效不断下降，其寿命也随之大幅度缩短。系列似乎是系列的一个耐热升级版，在相同的情况下，光效和产品接近，而其优势在于，可以工作在高达 185°c 的高温下。不过大功率多数不会面临这种恶劣环境，而用户也不希望自己的产品里包含一个核心温度高达 185°C 的发热器件。从这个角度讲，是一款失败的产品。日亚化工不断发布新的技术资料，日亚的实验室产品已经达到 15 流明瓦的高效率，但是日亚并没有公布详细的测试数据，更重要的是，在国内，几乎无法买到日亚化工的产品。单纯的光效并不具有参考价值，因为随着功率增长，的光效在不断下降。的产品在以下，光效可以超过流明，但是当驱动电流达到，光效骤然降低到了流明。事实上，市面上在销售的 5 高亮白光，其中优秀的产品，光效可以达到 1 流明,超过任何的大功率产品，但是那是在驱动电流仅有 5 的微弱功率下，当驱动电流增长，光效急剧跌落。C 似乎在大功率下保有高光效的技术上取得领先，至少，目前能够批量订货的产品，1 到功率，C 在效能上具有无可争议的优势。但是，在封装技术上，C 并不是一家成熟的公司，C 的封装形式，无法很好的适应目前的外部光学配件，而且其封装在使用过程中曾经出现过部件脱落等现象，其引脚的布局也有很大局限性。尽管如此，C 是成功的，封装作为的外围技术，其技术含量并不高，即使几乎不具备大功率核心制造技术的中国大陆，也掌握了一定的封装技术，我相信随着市场对其产品的不断反馈,C 能够把其产品的这个缺陷消除掉。从年月份发布第一款产品资料，到现在已经接近一个年头，不少厂商已经逐步接受他们的产品并将其应用在自己的设计中，这里面包括著名的手电厂商（中文翻译：神火）。以下是 C和的几个参数对比 1注:是 C工作在 5的性能最好的产品，而也是系列5性能最好的产品。5下，C效率流明瓦，发光通量 8 流明正向压降效率 5 流明瓦,发光通量流明正向压降下，C效率 5 流明瓦，发光通量 1流明正向压降 5效率流明瓦,发光通量 1流明正向压降目前 C 的售价比略低，双方在价格上的差距引起的性价比差距使得 C 的优势更加明显。...
