ESD 器 件 ESD 器 件 概 述 ESD 保 护 元 件 的 作 用 是 转 移 来 自 敏 感 元 件 的 ESD 应 力 , 使 电 流 流 过 保 护 元 件 而 非 敏 感 元件 , 同 时 维 持 敏 感 元 件 上 的 低 电 压 ; ESD 保 护 元 件 还 应 具 有 低 泄 漏 和 低 电 容 特 性 , 不 会 降 低电 路 功 能 ; 不 会 对 高 速 信 号 造 成 损 害 , 在 多 重 应 力 作 用 下 保 护 元 件 的 功 能 不 会 下 降
瞬 态 电 压 抑 制 器 (TVS)、 压 敏 电 阻 和 聚 合 物 是 近 几 年 发 展 起 来 的 几 种 专 用 ESD 保 护 元 件
其中 前 两 种 元 件 均 采 用 电 压 钳 位 的 方 式 进 行 保 护 , 采 用 带 导 电 粒 子 的 聚 合 物 则 是 采 用 消 弧(crowbar)保 护 策 略
压 敏 电 阻 和 聚 合 物 支 持 双 向 保 护 , 但 TVS 可 支 持 单 向 或 双 向 保 护
传统 的 压 敏 电 阻 虽 然 在 成 本 上 具 有 一 定 优 势 , 但 它 存 在 的 一 个 最 大 问 题 是 体 积 太 大 , 无 法满足手持 设备的 封装要求
事实上 , 与压 敏 电 阻 相比, 基于硅材料的 TVS 和 聚 合 物 材料ESD 具 有更好的 钳 制 性 能 、 更低 的 泄 漏 和 更长的 使 用 寿命
高 分子 聚 合 物 和 TVS 在 多 重 应 力 下 仍然 可 保 持 强大 的 性 能 ,而 压 敏 电 阻 则 会 随着使 用 次数的 增多 性 能 下 降
TVS 技术利用 的 是 半导 体 的 钳 位 原理, 在 经受瞬 时 高 压 时 , 会 立即将能量释放出去, 而 压 敏