杭州佳和电气有限公司 1 (6 ) SMT 贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT 工序无关的封装暂不涉及。 1、 常见 SMT 封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表： 名称 缩写含义 备注 Chip Chip 片式元件 MLD Molded Body 模制本体元件 CAE Aluminum Electrolytic Capacitor 有极性 Melf Metal Electrode Face 二个金属电极 SOT Small Outline Transistor 小型晶体管 TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片元件 OSC Oscillator 晶体振荡器 Xtal Crystal 二引脚晶振 SOD Small Outline Diode 小型二极管（相比插件元件） SOIC Small Outline IC 小型集成芯片 SOJ Small Outline J-Lead J 型引脚的小芯片 SOP Small Outline Package 小型封装，也称 SO，SOIC DIP Dual In-line Package 双列直插式封装，贴片元件 PLCC Leaded Chip Carriers 塑料封装的带引脚的芯片载体 QFP Quad Flat Package 四方扁平封装 BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列 QFN Quad Flat No-lead 四方扁平无引脚器件 SON Small Outline No-Lead 小型无引脚器件 通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅 和无铅 区 别。 杭州佳和电气有限公司 2 (6 ) 2、 SMT 封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示： 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 MLD 钽电容，二极管 CAE 铝电解电容 Melf 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） SOT 三极管，效应管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO 电源模块 JEDEC(TO) OSC 晶振 Xtal 晶振 杭州佳和电气有限公司 3 (6 ) SOD 二极管 JEDEC SOIC 芯片，座子 SOP 芯片 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ 芯片 PLCC 芯片 含LCC 座子（SOCKET） DIP 变压器，开关 QFP 芯片 BGA 芯片 塑料：P 陶瓷：C QFN 芯片 SON 芯片 3、 常见封装的含义 杭州佳和电气有限公司 4 (6 ) 1、 BGA(ball grid array)：球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出...
